贴合器件的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103160214B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201210524707.3

    申请日:2012-12-07

    Abstract: 本发明提供一种贴合器件的制造方法,该贴合器件将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。本发明的贴合器件的制造方法中,在第1基板(1)或第2基板(2)的任一方的内面以与固化时相同的形状涂布粘结剂(3)之后,仅局部性地半固化粘结剂(3)的周边部(3a),以使其粘度保持粘结性的同时高于其他部位的粘度,之后,通过以夹住包括周边部(3a)的粘结剂(3)的整体的方式粘合第1基板(1)和第2基板(2),即使被粘结剂(3)的周边部(3a)包围的中心部(3b)为未固化状态,也会被半固化的周边部(3a)阻挡而不会向外伸展。

    基板输送装置及基板装配线

    公开(公告)号:CN103959453B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201180075019.7

    申请日:2011-11-25

    CPC classification number: H01L21/67092 G02F1/1303

    Abstract: 本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置,在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1),在粘合位置(P1)上,使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置,并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合,并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态,从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。

    基板输送装置及基板装配线

    公开(公告)号:CN103959453A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201180075019.7

    申请日:2011-11-25

    CPC classification number: H01L21/67092 G02F1/1303

    Abstract: 本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置,在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1),在粘合位置(P1)上,使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置,并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合,并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态,从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。

    贴合器件的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103160214A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201210524707.3

    申请日:2012-12-07

    Abstract: 本发明提供一种贴合器件的制造方法,该贴合器件将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。本发明的贴合器件的制造方法中,在第1基板(1)或第2基板(2)的任一方的内面以与固化时相同的形状涂布粘结剂(3)之后,仅局部性地半固化粘结剂(3)的周边部(3a),以使其粘度保持粘结性的同时高于其他部位的粘度,之后,通过以夹住包括周边部(3a)的粘结剂(3)的整体的方式粘合第1基板(1)和第2基板(2),即使被粘结剂(3)的周边部(3a)包围的中心部(3b)为未固化状态,也会被半固化的周边部(3a)阻挡而不会向外伸展。

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