基板重合密封方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100426338C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200380100016.X

    申请日:2003-10-23

    CPC classification number: H01J9/261

    Abstract: 与根据静电吸附机构(5b)进行的对上侧基板(A)的保持解除联动,使气体(G)从该上侧基板的背面侧喷出,通过将该气体强制注入上方保持板(1)的静电吸附面(5b1)和上侧基板的背面之间,破坏这些静电吸附面和基板面的紧密结合状态,通过使两者剥离,强制性衰减,消灭两者间的静电吸附力,同时,通过所注入气体的压力,强制性地使向下侧基板(B)的下落力,即落下的加速度产生作用,据此,瞬时地使该上侧基板压接到下侧基板上,上侧基板以被静电吸附机构(5b)保持的状态,姿势无变化地移动压接到下侧基板上,密封重叠上下基板。因此,可以强制性地使上侧基板在位置对合的状态下下落,而与静电吸附力的解除不稳定无关。

    工件除静电方法及其装置

    公开(公告)号:CN1771592A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200580000157.3

    申请日:2005-04-28

    CPC classification number: H02N13/00 H01L21/6831

    Abstract: 一种工件除静电方法及其装置,不论是绝缘体、半导体还是导电体,对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。在将工件(W)从工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或者规定的低真空中,通过改变在该工件保持体(1)上设置的导电体(1a,1b)的电压、在上述工件(W)附近引起电场,以此在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离,从而中和残留在工件(W)上的电荷。

    基板重合密封方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1692388A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200380100016.X

    申请日:2003-10-23

    CPC classification number: H01J9/261

    Abstract: 与根据静电吸附机构(5b)进行的对上侧基板(A)的保持解除联动,使气体(G)从该上侧基板的背面侧喷出,通过将该气体强制注入上方保持板(1)的静电吸附面(5b1)和上侧基板的背面之间,破坏这些静电吸附面和基板面的紧密结合状态,通过使两者剥离,强制性衰减,消灭两者间的静电吸附力,同时,通过所注入气体的压力,强制性地使向下侧基板(B)的下落力,即落下的加速度产生作用,据此,瞬时地使该上侧基板压接到下侧基板上,上侧基板以被静电吸附机构(5b)保持的状态,姿势无变化地移动压接到下侧基板上,密封重叠上下基板。因此,可以强制性地使上侧基板在位置对合的状态下下落,而与静电吸附力的解除不稳定无关。

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