-
公开(公告)号：CN113851326A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110691163.9
申请日：2021-06-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
-
公开(公告)号：CN113115509A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110022120.1
申请日：2021-01-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。
-
公开(公告)号：CN103247843B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310041422.9
申请日：2013-02-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种耦合器，是在层叠基板具备能够传送高频信号的第一线路、与第一线路电磁场耦合的第二线路、在第一线路的一端所具备的第一口、在第一线路的另一端所具备的第二口、在第二线路的一端所具备的第三口、以及在第二线路的另一端所具备的第四口的耦合器，在第一导体层，配置第一线路和第二线路，形成通过在第一导体层内将第一线路与第二线路以相互接近并平行地延伸的方式配置从而在第一线路与第二线路间产生电磁场耦合的层内耦合部，并且形成通过以存在从平面看时与配置在第一导体层的第一线路重叠的部分的方式将第二线路引绕到第二导体层内而在第二导体层内的第二线路与第一导体层内的第一线路之间产生电磁场耦合的层间耦合部。
-
公开(公告)号：CN101320619B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN200810086903.0
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 桑岛一
CPC classification number: H01G4/005 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01G4/228 , Y10T29/49147
Abstract: 一种电子元件，由多个导电膜和多个绝缘膜层压而成，其具有引出电极，该引出电极引出暴露于该绝缘膜外，用于建立与另外的电极的连接。该电子元件包括被构造以覆盖该引出电极和覆盖内导体的绝缘膜之间的界面的防护膜。该防护膜是对脱脂剂、镀敷液、溶剂、蚀刻液、表面活性溶液等具有耐受性，以及具有耐湿性、耐蚀刻性、耐气体渗透性和耐腐蚀性的无机膜或导电膜。
-
公开(公告)号：CN102903994A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210265531.4
申请日：2012-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/18 , H03H7/0138 , H04B1/0053 , H04B1/0458
Abstract: 本发明提供方向性耦合器和无线通信装置，方向性耦合器具有传送发送信号的主线路；将发送信号输入至主线路的输入端；从主线路输出发送信号的输出端；与主线路电磁场耦合而取出发送信号的一部分的副线路；在副线路的一端部所具备的耦合端；以及在副线路的另一端部所具备的隔离端；在副线路与耦合器之间，具备具有作为低通滤波器的功能的低通滤波器部。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276693B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810086906.4
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/4979 , Y10T156/1052
Abstract: 一种电子元件的制备方法，包括：用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。
-
公开(公告)号：CN101047175B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710092197.6
申请日：2007-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L27/01
CPC classification number: H01L27/016
Abstract: 本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触，从而连接在下部导体层以及上部导体层。
-
公开(公告)号：CN100571490C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
-
公开(公告)号：CN101320619A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810086903.0
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 桑岛一
CPC classification number: H01G4/005 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01G4/228 , Y10T29/49147
Abstract: 一种电子元件，由多个导电膜和多个绝缘膜层压而成，其具有引出电极，该引出电极引出暴露于该绝缘膜外，用于建立与另外的电极的连接。该电子元件包括被构造以覆盖该引出电极和覆盖内导体的绝缘膜之间的界面的防护膜。该防护膜是对脱脂剂、镀敷液、溶剂、蚀刻液、表面活性溶液等具有耐受性，以及具有耐湿性、耐蚀刻性、耐气体渗透性和耐腐蚀性的无机膜或导电膜。
-
公开(公告)号：CN101067985A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710102992.9
申请日：2007-05-08
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 桑岛一
IPC: H01G4/33
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/252 , H01L27/016 , H01L28/40 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明目的在于提供能高精度地获得电容元件的电容值的电子器件。该电子器件(1)具有形成在衬底(51)的平坦化层(52)上的下部导体(第1导体)(21)、形成在下部导体(21)上的介质膜(31)及形成在介质膜(31)上的、比下部导体(21)薄的上部导体(第2导体)(23)。电容元件(11)由下部导体(21)、介质膜(31)及上部导体(23)构成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.022 seconds)
