公开(公告)号：CN220359671U

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202320560762.1

申请日：2023-03-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川雄大 ,  后藤真史 ,  小池信太朗 ,  风间拓人

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 本实用新型提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出装置、部件的载置装置、电子部件的制造装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810)，使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触，并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动，从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。

公开(公告)号：CN104321291B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280032885.2

申请日：2012-05-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 塚本直人 ,  杉山光章 ,  森宜宽 ,  皆地良彦 ,  后藤真史 ,  姬野南奈郎

IPC: C04B35/622 ,  B28B1/24 ,  C04B35/00 ,  C04B35/632

CPC classification number: H01F1/01 ,  B28B1/24 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62802 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63408 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63432 ,  C04B35/63436 ,  C04B35/63468 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3274 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/6022 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/77

Abstract: 本发明涉及一种具有作为铁氧体颗粒的集合的铁氧体粉末、第1粘结剂和第2粘结剂的注塑成型用组合物，第2粘结剂的软化点比第1粘结剂的软化点低，使铁氧体粉末的重量为Wp、比表面积为S，使第1粘结剂、第2粘结剂的重量为Wb1、Wb2，其密度为Db1、Db2，第1粘结剂的预想厚度Tb1为0.6～3.0，第2粘结剂的预想厚度Tb2为5.0～16.0。在该组合物中优选存在第1粘结剂和第2粘结剂包覆铁氧体颗粒的外周的包覆铁氧体颗粒。Tb1(nm)=(Wb1×103)/(Db1×Wp×S)式1Tb2(nm)=(Wb2×103)/(Db2×Wp×S)式2。

公开(公告)号：CN103011789B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201210364206.3

申请日：2012-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 塚本直人 ,  会田智彦 ,  坂野伸一 ,  皆地良彦 ,  后藤真史 ,  姬野南奈郎

IPC: C04B35/26

CPC classification number: C04B35/26 ,  C04B35/62802 ,  C04B35/62894 ,  C04B35/62897 ,  C04B35/63408 ,  C04B35/63416 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63432 ,  C04B35/63436 ,  C04B35/63468 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/6022 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/77

Abstract: 本发明提供了一种能够减少特性偏差而且能够使其特性良好的射出成形用组合物。上述组合物是具有作为铁氧体颗粒的集合的铁氧体粉末、第1粘合剂和第2粘合剂的射出成形用组合物，第2粘合剂的软化点比第1粘合剂的软化点低，令铁氧体粉末的重量为Wp、比表面积为S，第1粘合剂、第2粘合剂的重量为Wb1、Wb2，密度为Db1、Db2，第1粘合剂的假想厚度Tb1为2.0~15.0，第2粘合剂的假想厚度Tb2为16.5~32.0。在该组合物中，优选地，存在第1粘合剂和第2粘合剂覆盖铁氧体颗粒的外周的被覆铁氧体颗粒，Tb1[nm]=(Wb1×103)/(Db1×Wp×S)…式1Tb2[nm]＝(Wb2×103)/(Db2×Wp×S)…式2。

公开(公告)号：CN101577177A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910132524.5

申请日：2009-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  皆地良彦 ,  远田嘉广 ,  工藤俊一 ,  会田智彦

IPC: H01F41/02 ,  B29C45/30 ,  B22F3/12

CPC classification number: H01F41/0266 ,  C04B35/2633 ,  C04B35/2641 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3277 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6022 ,  C04B2235/605 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/788 ,  H01F1/11

Abstract: 本发明提供一种烧结磁石的制造方法，该方法具有以下步骤：在表面活性剂的存在下将磁粉进行湿式粉碎的步骤；使进行了湿式粉碎的上述磁粉(20)干燥，得到附着有上述表面活性剂的磁粉(20)的步骤；将干燥过的上述磁粉(20)与粘合剂树脂一起进行加热混炼而形成颗粒的步骤；使上述颗粒熔融，并在施加了磁场的金属铸模内进行注塑成型而得到预成型体的步骤；和对上述预成型体进行烧成的步骤。

公开(公告)号：CN100527922C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200610078609.6

申请日：2006-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B23B7/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/0046 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。

公开(公告)号：CN100473522C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200710008292.3

申请日：2007-01-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤贞树 ,  后藤真史 ,  菊地贤 ,  伊藤武 ,  潟保卓雄

IPC: B30B15/02 ,  B30B11/02 ,  B22F3/03

CPC classification number: B22F3/03 ,  B29C43/361 ,  B29C2043/3618 ,  B29K2105/251

Abstract: 成型用模具包括箱体和模。模配置在箱体的内侧。在模上形成有模孔。模具有第1和第2部分。第1和第2部分分别包括形成模孔同时相互相对的面。在箱体上形成有贯通为使得在该箱体的外侧面和内侧面上开口的第1贯通孔。在第1部分上，在对应于第1贯通孔的位置上形成有与第1贯通孔连续的第2贯通孔。第2贯通孔包括第1区域和第2区域。第1区域在第1部分上的与箱体的内侧面相对的面上开口，具有第1截面积。第2区域，在形成模孔的面上开口，具有比第1截面积更小的第2截面积。

公开(公告)号：CN101045340A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091323.6

申请日：2007-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤孝 ,  佐藤贞树 ,  菊地贤 ,  后藤真史 ,  伊藤武 ,  泻保卓雄

IPC: B30B11/04 ,  B30B15/14

Abstract: 本发明涉及一种成形装置，具有：模，具有填充粉末的空腔；下冲头，从模的下侧插入到空腔中；上冲头，从模的上侧插入到空腔中，与下冲头协同动作以压缩空腔内的粉末；进料器，向空腔供给粉末；第1凸轮驱动系统，具有使模相对于下冲头在上下方向上相对移动的第1凸轮；第2凸轮驱动系统，具有使上冲头在上下方向上移动的第2凸轮；第3凸轮驱动系统，具有使进料器相对于空腔前进、后退的第3凸轮；接触部件，与第1凸轮驱动系统连结；制动器，配置在接触部件的上侧或下侧，与接触部件协同动作，以限制模相对于下冲头在上下方向上的相对移动；第4凸轮驱动系统，具有使制动器在上下方向上移动的第4凸轮；驱动同步机构，使第1、2、3、4凸轮同步旋转。

公开(公告)号：CN1771768A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200480005024.0

申请日：2004-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  川崎薰 ,  山本洋 ,  中野睦子 ,  桑岛一

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。

公开(公告)号：CN1253961C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN01117837.X

申请日：2001-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  田代浩二

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/00 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明的介质滤波器包括：介质块；多个谐振器，并排形成在介质块中并且通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成；至少一个突起，它其高度小于或等于300微米，在介质块侧面上，突起高度低于贯穿部分的高度，该侧面垂直于其中形成有贯穿部分的开放端面。在生产这种介质滤波器的方法中，模制介质块，使突起形成在介质块侧面上；给包括突起表面在内的介质块涂导体层；研磨突起顶部，使介质块表面变得暴露并形成由突起确定的电极。在根据本发明的另一种介质滤波器中，突起被安置在接线电极之间边界以外的位置上。

公开(公告)号：CN117095898A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310568707.1

申请日：2023-05-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小池信太朗 ,  远田一重 ,  风间拓人 ,  后藤真史

IPC: H01F5/00 ,  H01F5/04 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10

Abstract: 本发明提供一种小型的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)、埋入素体(101)的内部的电子元件(201)、以及以露出到素体(101)的外表面的方式与电子元件(201)连接的电极端子(501a)、(501b)，电极端子(501a)、(501b)与埋入素体(101)的内部的电子元件(201)的电线(301)连续地一体形成，并且具有沿着素体(101)的主面(101b)以面状延伸的端子主体，电线(301)从素体(101)的主面(101b)向素体(101)的外部引出，形成电极端子(501a)、(501b)。