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公开(公告)号：CN1806476B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200480016566.8
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。
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公开(公告)号：CN100534265C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480005024.0
申请日：2004-02-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。
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公开(公告)号：CN1771768A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200480005024.0
申请日：2004-02-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。
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公开(公告)号：CN1762185A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1729566A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100435602C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1817072A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
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公开(公告)号：CN1261249A
公开(公告)日：2000-07-26
申请号：CN99111100.1
申请日：1999-06-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L51/5092 , Y10S428/917
Abstract: 为了实现具有优异的电子注入效率、改善了的发光效率、低操作电压和低成本的有机EL器件,本发明提供的有机EL器件包括一个空穴注入电极、电子注入电极、在电极间的至少一个有机层,至少一个有机层具有发光功能。该发光器件在电子注入电极和有机层之间还有一个高电阻无机的电子注入层。高电阻无机的电子注入层包括:作为第一种成分的、选自碱金属元素、碱土金属元素和镧系元素的至少一种元素的氧化物,它具有可高达4eV的带隙,作为第二种成分的、从Ru、V、Zn、Sm和In中选择的至少一种元素,其能够阻塞空穴且具有传递电子的传导途径。
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公开(公告)号：CN100571490C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
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公开(公告)号：CN100414689C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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