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公开(公告)号：CN114501860A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210051580.1
申请日：2022-01-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。
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公开(公告)号：CN110809367B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910981393.1
申请日：2019-10-16
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。
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公开(公告)号：CN110493962B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910789270.8
申请日：2019-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
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公开(公告)号：CN110958778A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911407951.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。
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公开(公告)号：CN114666999B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202111631235.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 胜华电子(惠阳)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB四面旋转喷锡方法，包括以下步骤，S1：前处理，按常规喷锡工艺对PCB板进行前处理；S2：PCB板的移送，在PCB板经过前处理后，由运输带传送到锡炉所在位置的上方；S3：喷锡处理，在PCB板移至锡炉所在位置上方后，后由移送机构和设备夹紧PCB，并将PCB板迅速移入锡炉中浸泡，然后再由移送机构或设备将PCB板自动提上来；S4：风刀吹处理，在PCB板浸锡并提上来后，对浸有锡液的PCB板开始风刀吹处理进行整平板面，所述PCB板的四周面外部均设有风刀，四个风刀对PCB板的四周面同步作用，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度旋转。本发明PCB四面旋转喷锡方法具有板材不易变形、上锡均匀性好、产品良率高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114401595B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN112040665B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN117395897A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311283511.4
申请日：2023-09-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB生产的技术领域，具体公开了一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法、PCB及电子设备。本发明的一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法，包括以下步骤：第一芯板开窗；半固化片开窗；阶梯铜层制备：第二芯板包括设于所述第二芯板表面的散热铜层，散热铜层包括散热区和位于散热区外侧的蚀刻区，散热区的表面覆盖保护膜，对蚀刻区进行蚀刻以使散热铜层形成阶梯铜层，褪除保护膜；压合，能够制得形状无规则，并且与第二芯板无缝连接的阶梯铜层，阶梯铜层具有良好的散热效果。本发明的一种PCB，由上述的一种导热体无缝连接内层的PCB制作方法制成。本发明的一种电子设备，包括上述的PCB。
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公开(公告)号：CN114525499B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210028800.9
申请日：2022-01-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种载板铑活化液及其制备方法，每1升载板铑活化液液包括以下组成：铑盐15‑25mg/L；浓硫酸10‑20g/L；络合剂16‑40mg/L；辅助剂10‑30mg/L；还原剂20‑40mg/L；抑制剂30‑50mg/L；表面活性剂15‑65mg/L；去离子水余量。铑活化液能够对载板上铜面进行活化处理，避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况；对铜离子的容忍度高于140ppm，活化效果好；有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果，制备过程简单，容易操作，能够进行批量生产。
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公开(公告)号：CN114666999A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111631235.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB四面旋转喷锡方法，包括以下步骤，S1：前处理，按常规喷锡工艺对PCB板进行前处理；S2：PCB板的移送，在PCB板经过前处理后，由运输带传送到锡炉所在位置的上方；S3：喷锡处理，在PCB板移至锡炉所在位置上方后，后由移送机构和设备夹紧PCB，并将PCB板迅速移入锡炉中浸泡，然后再由移送机构或设备将PCB板自动提上来；S4：风刀吹处理，在PCB板浸锡并提上来后，对浸有锡液的PCB板开始风刀吹处理进行整平板面，所述PCB板的四周面外部均设有风刀，四个风刀对PCB板的四周面同步作用，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度旋转。本发明PCB四面旋转喷锡方法具有板材不易变形、上锡均匀性好、产品良率高等优点。
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