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公开(公告)号：CN112752445B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011477150.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：S1：开料，对多块基板进行开料；S2：内层图形，进行内层图形制作；S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉铜后确定背光等级≥9；S6：板电，采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电；S7：后流程。本发明钻孔方法能够避免出现阶梯孔、孔型差的问题，改善孔型异常，确保电镀效果，提升了钻孔的品质。
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公开(公告)号：CN113163616A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110263093.7
申请日：2021-03-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金手指内拉引线设计制作工艺，所述制作工艺包括常规工序、防焊开窗蚀刻工序和镀金工序，其中，所述常规工序包括开料、内层制作、外层制作和后工序，所述镀金工序位于外层制作工序后工序之间；所述防焊开窗蚀刻工艺由防焊开窗、防焊印选化油和干膜碱性蚀刻三个工序构成，其中，所述防焊开窗工序在外层制作工序和防焊印选化油工序之间，所述防焊印选化油工序在防焊开窗工序和镀金工序之间，所述干膜碱性蚀刻工序在镀金工序和后工序之间。本发明金手指内拉引线设计制作工艺具有改善厚铜金手指引线蚀刻造成的渗蚀、锯齿状线路品质，以及提升产品良率等优点。
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公开(公告)号：CN113163613A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110381378.0
申请日：2021-04-09
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明涉及一种直角图形的制作方法，在外层线路制作时进行直角优化设计，所述直角优化设计为在直角图形的内直角和外直角位置分别进行补偿设计和尖角设计，在外层线路制作时，先对直角图形的内直角和外直角进行补偿设计，所述补偿设计采用线路正常补偿，在线路正常补偿后，再对直角图形的内直角和外直角位置进行尖角设计，所述尖角设计为在每个直角处增加一三角形设计或者在每个直角处进行增减角度设计。本发明直角图形的制作方法具有作业方便，且有效防止直角发生形变等优点。
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公开(公告)号：CN113115524A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110252617.2
申请日：2021-03-09
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半柔性静态挠折线路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理；防焊和文字：确定静态挠折区的位置，与静态挠折区相对的线路板另一面上进行防焊开窗，在防焊开窗的位置采用软板油墨丝印、曝光显影和固化，形成软板油墨层；线路板的上下两面的其余区域进行正常阻焊，形成阻焊层；防焊开窗比静态挠折区底面与刚性板连接处单边大；成型一和成型二：成型二采用铣刀控深锣出静态挠折区，所述静态挠折区为盲孔，铣刀为平底的双刃刀；所述静态挠折区底面两端均形成有凸起部，所述凸起部为刚性板的一部分；后流程处理。本发明优化了现有挠折线路板的制作工艺，能够缩短加工流程，提高效率和降低成本，成型的静态挠折区能够防撕裂。
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公开(公告)号：CN113068327A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110216598.8
申请日：2021-02-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本发明镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题，分散电流pad起到分散电流的作用，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110493962B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910789270.8
申请日：2019-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
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公开(公告)号：CN110958778A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911407951.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。
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公开(公告)号：CN110557885A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910745078.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺，包括对铜基芯板的开料、钻孔、树脂塞孔、上下凸台的控深蚀刻和蚀刻上下凸台后的树脂控深锣处理；对覆铜板的开料、内层铜箔蚀刻以及锣内槽处理；对绝缘层的开料和锣内槽处理；并在压机的工作台面上自下而上依次叠放入覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板后进行压合操作，形成双面夹芯热电分离铜基板。本发明双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺打破传统的双面散热采用多块线路板拼接或焊接的方式，可以根据产品需求设计PCB线路板，实现双面夹芯热电分离铜基板，可以同时起到导通与散热的作用，满足产品双面贴片的需要。
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公开(公告)号：CN112188757A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910588486.8
申请日：2019-07-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本，先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量。
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公开(公告)号：CN112188732A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910594245.4
申请日：2019-07-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）内层图形、内层蚀刻和内检；（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；（4）线路图形（一）、蚀刻（一），蚀刻将焊盘间距蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘之间的防焊区域；（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；（6）线路图形（二）、蚀刻（二）；（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；（8）成型、测试、FQC和包装。本发明在相邻焊盘之间的焊盘间距丝印树脂油墨，能够避免防焊区域的防焊层脱落，提高产品可靠性。
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