公开(公告)号：CN112955488A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980069039.X

申请日：2019-11-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西海由季 ,  山本拓也 ,  增井良平 ,  金千鹤 ,  笹野美香

IPC: C08G59/68 ,  C08G65/18 ,  H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够通过喷墨法长期稳定地涂布，能够得到可靠性优异的有机EL显示元件。另外，本发明的目的在于提供该固化性树脂组合物的固化物及具有该固化物的有机EL显示元件。本发明的固化性树脂组合物用于有机EL显示元件的密封，所述固化性树脂组合物含有聚合性化合物和光聚合引发剂，在60℃下保存5天后的基于JIS K 7122的差示扫描量热测定中，满足峰高0.05mW/mg以上和发热量10mJ/mg以上的全部发热峰的峰温度为120℃以上。

公开(公告)号：CN111937493A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980025061.4

申请日：2019-04-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 金千鹤 ,  山本拓也 ,  七里德重 ,  笹野美香

IPC: H05B33/04 ,  C08G59/18 ,  C08G65/18 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供喷墨涂布性优异、且可以得到即使为顶部发射型显示性能也优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。另外，本发明的目的在于提供使用了该有机EL显示元件用密封剂的顶部发射型有机EL显示元件。本发明为一种有机EL显示元件用密封剂，其含有聚合性化合物和聚合引发剂，固化收缩率低于11％，并且，通过热脱附GC‑MS法在80℃、30分钟的热脱附条件下所测定的固化物的脱气产生量低于3000ppm。

公开(公告)号：CN111837456A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980015819.6

申请日：2019-03-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  七里德重 ,  金千鹤 ,  笹野美香

IPC: H05B33/04 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明的目的在于提供即使进行薄膜化时对于基板、无机材料膜的涂布性也优异的有机EL显示元件用密封剂。本发明为一种有机EL显示元件用密封剂，其含有固化性树脂和聚合引发剂，对于表面自由能为70mN/m以上且80mN/m以下的SiO2基板及表面自由能为50mN/m以上且60mN/m以下的SiN基板，在使用喷墨喷出装置在25℃、频率20kHz的条件下从距离基板0.5mm的高度滴下10pL的所述有机EL显示元件用密封剂时，从滴下开始1分钟后的液滴的直径均为150μm以上。

公开(公告)号：CN111480392A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080039.5

申请日：2018-12-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 七里德重 ,  山本拓也 ,  西出胜则 ,  金千鹤 ,  笹野美香

IPC: H05B33/04 ,  C08K5/541 ,  C08L83/04 ,  G09F9/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明的目的在于，提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。本发明为一种电子设备用密封剂，其含有固化性树脂，其还含有聚合引发剂和/或热固化剂，上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物，式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，其中，X1及X2中的至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团；式(2-1)～(2-4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(2-3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式(2-4)中，R5表示氢或甲基；式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，X5表示下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，m为0以上且1000以下的整数，n为1以上且100以下的整数；式(4-1)～(4-4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(4-3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R9表示键合键或亚甲基，式(4-4)中，R10表示氢或甲基。

公开(公告)号：CN105829371A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201580003223.6

申请日：2015-07-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 金千鹤

IPC: C08F290/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08F290/06 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种光固化性组合物，其可以提高固化物膜相对于涂布对象部件的密合性，且由于为白色，从而可以提高固化物膜的光反射率，且可以提高固化物膜的耐热性。本发明的光固化性组合物用于在涂布对象部件的表面上部分地且在多个部位进行涂布，所述光固化性组合物包含：环氧(甲基)丙烯酸酯，其具有2000以上的重均分子量且不具有羧基；光固化性化合物，其具有至少一个烯属不饱和键且不具有2000以上的重均分子量，所述光固化性化合物不是具有2000以上的重均分子量的环氧(甲基)丙烯酸酯；白色颜料；光聚合引发剂，所述环氧(甲基)丙烯酸酯的含量为5重量％以上且30重量％以下。

公开(公告)号：CN102834907B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。

公开(公告)号：CN103547632A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024659.X

申请日：2012-07-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  金千鹤 ,  小林佑辅 ,  保井秀文 ,  末崎穣 ,  日下康成 ,  山田佑

IPC: C08L83/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。

公开(公告)号：CN102834907A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。