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公开(公告)号：CN1422307A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN01807846.X
申请日：2001-04-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B29D11/00865 , C09D4/00 , C08F222/1006
Abstract: 一种抗静电硬涂层用组合物，其是对于多官能丙烯酸酯100重量份，配合粒径10～30nm的导电性微粒子50～400重量份和、用有机物进行表面处理了的从氧化硅粒子、有机硅氧烷及硅丙烯酸酯组成群中选出的至少一种的硅系化合物10～80重量份；抗静电硬涂层，其是将抗静电硬涂层用组合物固化后形成；抗静电硬涂层层压体膜，其是在基材膜上形成抗静电硬涂层；以及抗静电硬涂层的制造方法，在将抗静电硬涂层用组合物涂敷在基膜上，并进行干燥、固化后形成的抗静电硬涂层上，进行通过电晕放电、等离子放电、低压水银灯或激基缔合物激光的物理处理，或用有机溶剂浸蚀固化物表面，控制Si元素量的化学处理中选出的任意一种的表面处理。
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公开(公告)号：CN103081081B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN104170070A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380013477.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/76841 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83091 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/20106 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。
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公开(公告)号：CN101373331A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810213456.0
申请日：2005-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G03F7/033 , G03F7/027 , G02F1/1339
Abstract: 一种隔离柱用固化性树脂组合物，是为制造液晶显示元件的隔离柱而使用的隔离柱用固化性树脂组合物，其特征在于，含有具有反应性官能团的碱溶性高分子化合物、具有两个官能团以上的不饱和键的化合物、和光反应引发剂；其中所述具有两个官能团以上的不饱和键的化合物，是己内酯改性的三官能团以上的(甲基)丙烯酸酯化合物和/或具有聚合性不饱和键和聚乙二醇骨架的化合物，并且具有两个官能团以上的不饱和键的化合物，相对于100重量份具有反应性官能团的碱溶性高分子化合物的配入量为100～900重量份。
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公开(公告)号：CN103081081A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100451774C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200580001084.X
申请日：2005-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明目的在于提供一种液晶显示元件中用作使两块玻璃基板的间隙维持一定的间隔物时，能够制成不会因重力不良而产生色差和低温发泡且耐久性优良的液晶显示元件的柱状间隔物，和使用该柱状间隔物的液晶显示元件，和制造该柱状间隔物的柱状间隔物用固化性树脂组合物。本发明涉及液晶显示元件中用作使两块玻璃基板的间隙维持一定的柱状间隔物，是25℃下15%压缩时的弹性系数为0.2～1.0GPa的柱状间隔物。
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公开(公告)号：CN1860409A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001084.X
申请日：2005-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明目的在于提供一种液晶显示元件中用作使两块玻璃基板的间隙维持一定的间隔物时，能够制成不会因重力不良而产生色差和低温发泡且耐久性优良的液晶显示元件的柱状间隔物，和使用该柱状间隔物的液晶显示元件，和制造该柱状间隔物的柱状间隔物用固化性树脂组合物。本发明涉及液晶显示元件中用作使两块玻璃基板的间隙维持一定的柱状间隔物，是25℃下15％压缩时的弹性系数为0.2～1.0GPa的柱状间隔物。
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公开(公告)号：CN104170070B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380013477.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/76841 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83091 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/20106 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。
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公开(公告)号：CN102834907B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180018592.4
申请日：2011-04-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01061 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。
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公开(公告)号：CN102834907A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018592.4
申请日：2011-04-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01061 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。
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