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公开(公告)号：CN113811558B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN201980096298.1
申请日：2019-09-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能阳离子聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能阳离子聚合性化合物包含单官能脂肪族阳离子聚合性化合物、以及具有可以被取代的苯氧基的单官能阳离子聚合性化合物中的至少任一种，在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。
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公开(公告)号：CN112955488A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980069039.X
申请日：2019-11-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够通过喷墨法长期稳定地涂布，能够得到可靠性优异的有机EL显示元件。另外，本发明的目的在于提供该固化性树脂组合物的固化物及具有该固化物的有机EL显示元件。本发明的固化性树脂组合物用于有机EL显示元件的密封，所述固化性树脂组合物含有聚合性化合物和光聚合引发剂，在60℃下保存5天后的基于JIS K 7122的差示扫描量热测定中，满足峰高0.05mW/mg以上和发热量10mJ/mg以上的全部发热峰的峰温度为120℃以上。
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公开(公告)号：CN103443869A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN102326239A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008175.7
申请日：2010-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32057 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , Y10T428/31663 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。
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公开(公告)号：CN116670197A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202280008692.7
申请日：2022-01-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/22
Abstract: 本发明的目的在于，提供涂布性及固化后的耐热性优异、并且固化物具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明涉及一种电子器件用光固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和聚合引发剂，所述固化性树脂包含每摩尔体积的摩尔极化度为0.084以下的单官能阳离子聚合性化合物和每摩尔体积的摩尔极化度为0.075以下的多官能阳离子聚合性化合物，所述电子器件用光固化性树脂组合物的25℃下的粘度为5mPa·s以上且30mPa·s以下，固化物的玻璃化转变温度为75℃以上，在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112912407A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980068585.1
申请日：2019-12-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对长波长的光的固化性和低释气性优异、能够抑制有机EL显示元件的显示不良的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供该固化性树脂组合物的固化物以及具有该固化物的有机EL显示元件。本发明的固化性树脂组合物用作有机EL显示元件用密封剂，所述固化性树脂组合物含有固化性树脂、光聚合引发剂和敏化剂，上述敏化剂包含不具有酯键的蒽化合物，在110℃、30分钟的热解吸条件下对上述固化性树脂组合物的固化物进行热解吸GC‑MS测定时，以甲苯换算来定量的蒽醌量为3000ppm以下。
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公开(公告)号：CN107077914B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN107077914A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN102326239B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201080008175.7
申请日：2010-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32057 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , Y10T428/31663 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。
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公开(公告)号：CN113166306B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201980077323.1
申请日：2019-12-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F20/00 , C08G59/68 , C08G65/18 , C08F2/50 , H05B33/04 , G09F9/30 , H10K50/844 , H10K59/10 , H10K59/80
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对长波长的光的固化性和低释气性优异、能够抑制有机EL显示元件的显示不良的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供该固化性树脂组合物的固化物以及具有该固化物的有机EL显示元件。本发明的固化性树脂组合物用作有机EL显示元件用密封剂，所述固化性树脂组合物含有固化性树脂、光聚合引发剂和敏化剂，上述敏化剂包含具有酯键的蒽化合物，在110℃、30分钟的热脱附条件下对上述固化性树脂组合物的固化物进行热脱附GC‑MS测定时，以甲苯换算来定量的蒽醌量为300ppm以下。
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