磁存储器
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106875969A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201610811820.8

    申请日:2016-09-09

    Abstract: 本发明涉及磁存储器,具备:导电层,具有第1端子及第2端子;多个磁阻元件,相互间隔地配置于所述第1端子与所述第2端子之间的所述导电层,各磁阻元件具有参照层、配置于所述参照层与所述导电层之间的存储层以及配置于所述存储层与所述参照层之间的非磁性层;以及电路,对所述多个磁阻元件的所述参照层施加第1电位,并且使第1写入电流在所述第1端子与第2端子之间流过,对所述多个磁阻元件中的应该写入数据的磁阻元件的所述参照层施加第2电位并且使与所述第1写入电流反向的第2写入电流在所述第1端子与第2端子之间流过。

    磁记录介质和磁存储设备
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101308669A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200810099507.1

    申请日:2008-05-13

    CPC classification number: G11B5/855 G11B5/72

    Abstract: 一种磁记录介质,其包括:基底;记录层,形成在所述基底上,具有沟槽图案;以及保护层,形成在所述记录层上,填充所述沟槽图案,其中规定所述记录层具有保留伺服数据的伺服部分和保留记录数据的记录轨道部分,并且其中,在所述伺服部分处的所述保护层的第一膜的厚度比在所述记录轨道部分处的所述保护层的第二膜的厚度大1nm到10nm的厚度范围。

    制造构图介质的方法
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101042880A

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200710089484.1

    申请日:2007-03-23

    CPC classification number: G11B5/855

    Abstract: 提供了一种制造构图介质的方法,所述构图介质具有基底(51)和在所述基底上的磁记录层,所述磁记录层包括凸起的磁图形(52)和填充所述磁图形(52)之间的凹陷的非磁性材料。该方法包括以下步骤:沉积第一非磁性材料(55),以填充所述磁图形(52)之间的凹陷;进行对所述第一非磁性材料(55)的表面改性;在所述第一非磁性材料(55)上沉积第二非磁性材料(56);以及回蚀刻所述第二和第一非磁性材料(55,56)。

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