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公开(公告)号：CN101156236B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200680011434.5
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29299 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0264 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0675 , H01L2924/0695 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
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公开(公告)号：CN102067320A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201080001895.0
申请日：2010-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/52 , H01L27/04 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49
CPC classification number: H01L29/78603 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/78681 , H01L29/7869 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备由第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)叠层而成的叠层膜(80)的工序；蚀刻第二金属层(40)，形成由第二金属层(40)形成的源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；将树脂层(50)压接在叠层膜(80)的形成有源极电极(42s)和漏极电极(42d)的面上，将源极电极(42s)和漏极电极(42d)埋设在树脂层(50)中的工序；以及蚀刻第一金属层(10)，形成由第一金属层(10)形成的栅极电极(10g)的工序。无机绝缘层(20g)起栅极绝缘膜的作用，半导体层(30)起沟道的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1671274B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序，并且(a)工序准备的薄片基材中，绝缘树脂层的厚度/薄膜的厚度的比为1.2～6。
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公开(公告)号：CN101485046A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025173.7
申请日：2007-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q1/52 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q19/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2208 , H01Q17/00
Abstract: 本发明的一种用于粘贴在IC标签上的RFID磁片，具有相互分开地排列了多条由金属磁性材料构成的磁条(12)的多层条排列层(11a、11b)和配置在各条排列层之间的树脂薄膜(10)。设定多个条排列层的相互配置关系为，各个条排列层中的磁条与其他条排列层中的磁条在平面形状中相互交叉。
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公开(公告)号：CN100472742C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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公开(公告)号：CN101142667A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008454.7
申请日：2006-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
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公开(公告)号：CN101111933A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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