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公开(公告)号：CN1906265A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001944.X
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/83101 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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公开(公告)号：CN1230834C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02159392.2
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。
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公开(公告)号：CN1532253A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯橡胶、丙烯腈－丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN1532252A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN103409082A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310350612.9
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01R12/52 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103177795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210564233.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。
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公开(公告)号：CN102556726A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110456093.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其制造方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101920863A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234539.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101905817A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010246021.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN100513507C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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