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公开(公告)号：CN113175712B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110445781.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统，包括获取数据中心的取冷条件，根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式，获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率；获取附属机构的热量需求，计算当前冷却水携带的热量的可供应范围，输出所述可供应范围内的可响应附属机构；调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应，并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率；回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水，并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时，最大限度的提升制冷系统的效率，实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
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公开(公告)号：CN110677043B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201910863470.3
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及电源控制技术领域，尤其涉及一种输出电压自适应调节的多相DCDC电源控制电路。包括CPU核心电源、处理器、自适应电压定位电路、数字环路补偿电路，CPU核心电源依据获取的处理器的检测电压与设定电压值的对比结果调节输出电压，数字环路补偿电路依据处理器的外部电压与设定电压值的对比结果补偿输出电压，自适应电压定位电路依据检测电路调节设定电压值。现有技术中，当核心电源对处理器的输出电流快速变化时，核心电源的相应速度不足，将导致输出电压波动过大。相较于现有技术，本发明通过CPU核心电源、自适应电压定位电路、数字环路补偿电路三者的配合使得当输出电流快速变化时，输出电压能够维持稳定。
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公开(公告)号：CN110727339A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910858740.1
申请日：2019-09-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F1/3206 , G06F1/3234 , G06F1/3287
Abstract: 本发明提供了一种用于多相并联工作模式电源的实时能耗管控技术，包括以下步骤：步骤一、检测负载功率；步骤二、根据负载功率制定满足用电需求的多相并联供电单元；步骤三、通过检测电路实时检测负载功耗情况；步骤四、根据负载功耗的大小计算得出多相并联供电单元所需并联的相数。本发明实现了供电单元一级的能耗管控，能拓宽供电单元的高转换效率负载区间，使供电单元在有效的负载工作区间均有较高的转换效率，有效拓宽了供电单元的高转换效率区间，使供电单元的负载适应性更强，整体转换效率更高，绿色性能指标更优。
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公开(公告)号：CN110705202A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910849366.9
申请日：2019-11-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明公开了一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法从DC电源压降与AC频域阻抗两个层次，设计封装电源地多孔连接，采用印制板厚铜箔电源地层对，采用封装级低电感滤波电容与印制板级中高容值滤波电容相结合的分级滤波电容配置方法。本发明提高了封装与印制板载流特性，降低了封装与印制板电源分配系统直流压降，本发明有效降低电源分配系统频域阻抗，同时能够减少印制板级低容值滤波电容数量，节约印制板板面布局布线空间。
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公开(公告)号：CN110688815A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910864994.4
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F30/3308
Abstract: 本发明提供一种基于访存码型的存储接口电路混合建模仿真方法，涉及仿真分析技术领域，该方法包括以下步骤：S1：建立包含数据组信号和地址组信号的访存信号通道模型；S2：分析并定义数据组信号和地址组信号之间的相位关系；S3：分别为数据组、地址组信号添加恰当的激励源；S4：对比分析获取导致Worst Case波形的关键因素；S5：通过正向设计解决关键影响因素，并重复执行步骤S1至S4。本发明一种基于访存码型的存储接口电路混合建模仿真方法有利于优化存储系统访存通道设计，有利于优选DDR接口电路参数组合，在设计初期能够有效规避设计风险，在运行阶段有利于实际存控故障定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110677990A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910846472.1
申请日：2019-09-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方。
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公开(公告)号：CN110620965A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910867711.1
申请日：2019-09-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04Q11/00
Abstract: 本发明提供的一种576端口交换机的互连结构及设置方法，通过设置多个水平插件板，并在水平插件板的三个端面分设带光纤端口的光纤插座板来提高壳体的空间利用率，从而实现了交换机光纤端口数量的扩展；本发明通过在第一连接中板两端面设置与其内部正交连接器相通的第一通孔，进而通过第一通孔使水平插件板与垂直插件板的相应信号端相连，同时第一通孔的深度设置为刚好与第一连接中板的相应正交连接器信号针相连，从而避免了寄生电容的产生，维护了信号传输质量。
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公开(公告)号：CN110591571A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910864451.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: C09J5/02
Abstract: 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法，包括如下步骤：步骤1：根据不同材质冷板的分布区域、内部液体流道的走向，设计各个冷板的粘接分型结构，形成相互配合的第一分型板与第二分型板；步骤2：在将液冷管道配合安装在液体流道中后，通过胶粘剂将第一分型板与第二分型板连接起来。本发明，实现多种材质冷板的结合，使得多质冷板制造难度较低、成品率较高，同时实现多质冷板具有较好散热性能。
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公开(公告)号：CN102930080B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210380057.X
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。
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公开(公告)号：CN102800644B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210324768.5
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/49171 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。
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