MOS变抗器结构和方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102623515A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210016655.9

    申请日:2012-01-18

    Inventor: 黄崎峰 陈家忠

    Abstract: 公开了用于MOS变抗器结构的装置和方法。提供了装置,包括限定在半导体衬底的一部分中的有源区;在有源区中延伸入半导体衬底中的掺杂阱区域;平行设置在掺杂阱区域中的至少两个栅极结构;设置在形成在栅极结构的相对两侧上的阱区域中的源极和漏极区域;形成在覆盖至少两个栅极结构并且电连接至少两个栅极结构的第一金属层中的栅极连接件;形成在第二金属层中并且电连接至源极和漏极区域的源极和漏极连接件;以及将在第二金属层中的源极和漏极连接件与形成在第一金属层中的栅极连接件隔离的层间介电材料。公开了用于形成该结构的方法。

    金属电容器的制造方法
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1237606C

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN02131610.4

    申请日:2002-09-11

    Abstract: 本发明涉及一种金属电容器的制造方法,该方法首先提供一半导体基底,具有一镶嵌铜结构。然后,在上述镶嵌铜结构上形成一金属层。接着,在上述金属层上形成一金属电容器,其中该金属电容器具有由氮化钽层或氮化钛层所构成的电极层;最后,在上述金属电容器的侧壁形成一绝缘侧壁层。

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