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公开(公告)号：CN113699510B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202111006379.3
申请日：2021-08-30
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。
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公开(公告)号：CN117998752A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410334995.9
申请日：2024-03-22
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中包括至少一张目标芯板，目标芯板的一表面在对应钻孔的位置处制作有铜盘；在目标芯板的铜盘表面或对应铜盘处的基材表面贴第一隔离盘；通过半固化片将多张芯板压合成生产板，其连接铜盘的一侧为连接层，另一侧为非连接层；压合前，在芯板中临近非连接层的次外层上并对应铜盘位置处贴第二隔离盘；在生产板上对应钻孔位处钻出通孔，而后依次进行沉铜和全板电镀，沉铜时通孔中的第一隔离盘和第二隔离盘处未被沉积上铜层，形成两隔离环，全板电镀时两隔离环之间壁面上的沉铜层会溶解到电镀液中，以形成无铜的隔离带。本发明方法无需背钻即可实现高频高速电路板去除桩头的加工。
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公开(公告)号：CN112739069B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202011447156.6
申请日：2020-12-09
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法，针对板上存在密集孔区域的生产板时，该方法包括以下步骤：在生产板的孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔区域形成若干个呈阵列分布的点状图形，且密集孔区域处除了孔位外的其它区域被膜整体覆盖住形成封闭图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行全板电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形和封闭图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；而后将网状铜箔剥离掉，再退膜；本发明方法通过在密集孔区域处形成封闭图形而不形成网状铜箔，从而解决网状铜箔在密集孔区域的难剥离干净的问题。
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公开(公告)号：CN116546732A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310743400.0
申请日：2023-06-21
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种选择性电镀镍金的方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出待选择性镀金的网络，所述网络包括连接位铜面和待选择性镀金的PAD；在生产板的连接位铜面上丝印与PAD连通的导电锡膏，以作为电镀引线使用；在低于导电锡膏熔点的温度下对生产板进行烘烤，以挥发去除导电锡膏中的溶剂和去除金属氧化物；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗，以使PAD显露出来；对生产板进行电镀镍金处理，以在PAD上依次镀上一层镍层和金层；最后退膜，并在退膜的过程中一并去除导电锡膏。本发明方法采用导电锡膏作为电镀引线使用，解决现有中引线添加和去除难以及镍金层悬垂的问题，且导电性好和退除后不会影响板的绝缘性能。
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公开(公告)号：CN114411214B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210100949.3
申请日：2022-01-27
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜基板电镀铜的方法，包括以下步骤：采用无光泽剂的第一电镀液对铜基板进行电镀，以在铜基板上形成第一镀铜层；而后采用含光泽剂的第二电镀液对铜基板进行电镀，以在第一镀铜层上形成第二镀铜层。本发明通过优化工艺流程，先采用无光泽剂的电镀液进行电镀，铜离子沉积会沿着铜基材的结晶继续进行外延生长，成为单纯的铜结晶，从而在铜基材上电镀形成一层无杂质的第一镀铜层，再在第一镀铜层上采用含有光泽剂的电镀液进行电镀形成一层平整光亮的第二镀铜层，避免了电镀毛刺和针孔的问题，且本发明方法具有加工成本低、流程简单和效果好的特点。
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公开(公告)号：CN113015343B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110458691.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的第一面上制作出相连通的第一连接线槽和第一线路槽，在绝缘基材的第二面上制作出相连通第二连接线槽和第二线路槽，第一、第二连接线槽的深度≥绝缘基材厚度的1/2，第一、第二线路槽的深度小于绝缘基材厚度的1/2；第一、第二连接线槽交叉设置，以使两连接线槽的重叠区域形成通孔；对绝缘基材进行沉铜处理，通过磨板除去表面上的铜层；然后通过沉镍沉积一层镍层，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明采用激光烧蚀出两交叉线槽，并在两交叉线槽的重叠区域形成通孔的方式，让层间连接的通孔所占用的面积大大减小，适用于IC载板的层间连接。
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公开(公告)号：CN114108055A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111651316.3
申请日：2021-12-30
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电解粗化铜面的方法，包括以下步骤：在电镀缸中对已经过电镀后的生产板施加反向电压进行阳极处理，所述反向电压为与生产板电镀铜时的电压相反；阳极处理后使生产板在电镀液中浸泡0‑4min，以使生产板上的铜面粗化；对生产板进行清洗处理，以清洗掉附着在铜面的铜粉。本发明通过优化工艺流程，在电镀后通过施加反向电压进行阳极处理，可在铜面上形成表面平坦且微观下粗糙的铜面，有助于提高铜面的结合力，并且信号传输损耗小。
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公开(公告)号：CN113913829A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202010651932.8
申请日：2020-07-08
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司 , 上海工程技术大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种酸性蚀刻电解再生液回用的方法，本发明将浓盐酸进行再利用，添加到再生液中促使循环系统中累积的氯化钠析出，并排出到系统以外，再生液中加入的浓盐酸又通过酸度控制的方式自动加入到蚀刻液中；水加入到再生液中降低了氯离子和比重，又通过比重控制的方式也加入到蚀刻液中；本发明实现了再生液的回用难题，没有增加化学品的成本，没有再生液的增量问题。
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公开(公告)号：CN113862734A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111120155.5
申请日：2021-09-24
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种离型剂及铜面离型的方法，所述离型剂按质量百分比计，由以下组分组成：铜缓蚀剂BTA0.5‑1.5％；酒精98.5‑99.5％。所述铜面离型的方法，包括以下步骤：在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔，并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在生产板表面的铜面上涂敷如上所述的离型剂；而后再在铜面上层压PP片，以使PP片热熔后塞满塞孔；将PP片剥离；然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对生产板的铜面进行后处理。本发明方法利用铜缓蚀剂BTA和酒精调配而成的离型剂对铜表面进行处理，方便后期剥离铜表面上的树脂，最后达成树脂与铜面容易分离的目的。
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