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公开(公告)号：CN113913829A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202010651932.8
申请日：2020-07-08
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司 , 上海工程技术大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种酸性蚀刻电解再生液回用的方法，本发明将浓盐酸进行再利用，添加到再生液中促使循环系统中累积的氯化钠析出，并排出到系统以外，再生液中加入的浓盐酸又通过酸度控制的方式自动加入到蚀刻液中；水加入到再生液中降低了氯离子和比重，又通过比重控制的方式也加入到蚀刻液中；本发明实现了再生液的回用难题，没有增加化学品的成本，没有再生液的增量问题。
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公开(公告)号：CN120018408A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510195810.5
申请日：2025-02-21
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种使用油墨替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中至少包括目标芯板；在所有芯板上涂布或贴感光碱溶性膜，通过负片工艺制作内层线路，在目标芯板的钻孔位处形成外径大于孔径的铜盘，内层蚀刻后保留由感光碱溶性膜形成的油墨层；在铜盘位置的油墨层外侧喷涂光固化油墨，UV曝光固化形成保护层；去除未被光固化油墨覆盖的感光碱溶性膜；通过半固化片将芯板与外层铜箔压合成生产板；钻孔后对孔内感光碱溶性膜进行凹蚀，化学铜和全板电镀后在凹蚀位处形成隔离环，实现内层与非连接层的电气隔离。本发明方法通过油墨工艺实现内层与外层的隔离，该方式无需进行背钻，成本低且加工简单，可实现高频高速电路板去除桩头的加工。
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公开(公告)号：CN118595646A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410847105.4
申请日：2024-06-27
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种玻璃通孔的制作方法，包括以下步骤：准备尺寸相同且表面平整的超薄玻璃和钢化玻璃，并将超薄玻璃和钢化玻璃上下层叠贴合在一起；在超薄玻璃的外侧表面上贴铝箔；而后采用二氧化碳激光对超薄玻璃进行激光钻孔加工，以钻出通孔；且激光钻孔时，二氧化碳激光从贴有铝箔的一面进行下钻；去除钢化玻璃和铝箔，制得钻有通孔的超薄玻璃。本发明方法可实现玻璃通孔的加工，且具有生产效率高、加工成本低和孔口质量好的特点。
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公开(公告)号：CN114956154B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210523614.2
申请日：2022-05-13
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01G3/02
Abstract: 本发明公开了一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法，包括以下步骤：将酸性含铜废液注入反应槽中，并加入草酸或者草酸钠，混合均匀后得混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上清液和沉淀滤液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来并用纯水洗涤，再将草酸铜沉淀物注入反应槽中，并在搅拌下加入氢氧化钠至液体的PH值为6‑9，得混合液二；静置后形成上层的上清液和下层沉淀转化为纳米线状的氢氧化铜沉淀物，对上清液和沉淀滤液进行蒸发浓缩后形成草酸钠结晶并将其循环回用。本发明方法的整个工艺流程中对各添加剂、废液和铜离子均进行了循环和回收利用，并通过沉淀转化得到了高价值的氧化铜纳米线。
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公开(公告)号：CN114945252B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210470464.3
申请日：2022-04-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115696779A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211337872.8
申请日：2022-10-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种钎焊连接制造电路板的方法，包括以下步骤：将铜粉与锡膏混合后搅拌均匀，制备成钎料，且所述钎料中铜粉的质量百分比为3‑10％；准备两块大小相同的铜箔，在两块铜箔的对应位置处均设有用于焊接的焊盘位；在其中一块铜箔的焊盘位上涂覆制备成的所述钎料，形成一层焊膏；而后通过PP将两铜箔按叠板要求叠合后进行真空压合，形成芯板；其中，PP的厚度小于焊膏的厚度，且PP在对应所述锡膏的位置处设有开窗，以使焊膏与两铜箔之间均形成连接；对生产板进行回流焊处理，而后自然冷却。本发明中的钎料由铜粉和锡膏混合而成，利用电路板制造过程中的真空压合和回流焊工艺，从而在铜与铜之间形成高熔点的焊接点，实现低温互连、高温服役的目的。
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公开(公告)号：CN114956154A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210523614.2
申请日：2022-05-13
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01G3/02
Abstract: 本发明公开了一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法，包括以下步骤：将酸性含铜废液注入反应槽中，并加入草酸或者草酸钠，混合均匀后得混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上清液和沉淀滤液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来并用纯水洗涤，再将草酸铜沉淀物注入反应槽中，并在搅拌下加入氢氧化钠至液体的PH值为6‑9，得混合液二；静置后形成上层的上清液和下层沉淀转化为纳米线状的氢氧化铜沉淀物，对上清液和沉淀滤液进行蒸发浓缩后形成草酸钠结晶并将其循环回用。本发明方法的整个工艺流程中对各添加剂、废液和铜离子均进行了循环和回收利用，并通过沉淀转化得到了高价值的氧化铜纳米线。
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公开(公告)号：CN114945252A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210470464.3
申请日：2022-04-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114507886A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210323395.3
申请日：2022-03-29
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种填孔电镀的方法，包括以下步骤：在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100‑120mg/L；将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；而后采用含加速剂和抑制剂的第二电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述第二电镀液中加速剂的含量为6‑12mg/L，抑制剂的含量为300‑1600mg/L。本发明通过优化工艺流程，采用预浸高浓度加速剂的方式，从而不用在电镀液中添加整平剂，采用两种添加剂减少了多种添加成分的相互影响，且先进行预浸加速剂在盲孔内形成所需要的分布，减少了控制的难度，提高了填孔的质量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114436250A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011213669.0
申请日：2020-11-04
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01B32/19
Abstract: 本发明涉及一种液相剥离制备石墨烯的方法，制备方法包括：将聚乙烯吡咯烷酮溶解于无水酒精中，得到0.1mg/L的酒精混合物；将鳞片石墨粉与浓氨水（25~28%）或者碳酸氢铵按照重量比3~5:1的比例进行混合得到石墨粉的混合物；最后把石墨粉的混合物与酒精混合物按照重量比0.5~1.5%的比例混合装在密闭容器中，进行超声处理20小时以上，静置20小时以上，取上层混合液即得到液相石墨烯。
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