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公开(公告)号：CN109688701A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201810672747.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 郑友德
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/147
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合PCB板，包括刚性部分、挠性部分和第一硬板，所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中。与现有技术相比，本发明具有丰富、设计灵活、提高使用寿命等优点。
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公开(公告)号：CN104105346B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201310129923.2
申请日：2013-04-15
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 姚宇国
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种带突点焊盘印制板的制造方法，包括以下步骤：首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄铜；然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。与现有技术相比，本发明采用简易可行的方法，有效解决了PCB焊盘高度与周围覆盖阻焊的地方的高度不一致的问题，保证了PCB表面的均匀性。
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公开(公告)号：CN107205317A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152906.4
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0008 , G03F9/708 , H05K3/0073 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明涉及一种用于印制板书页式PIN对位的PCB菲林，包括形状大小相同的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)，所述的第一菲林片(1)与第二菲林片(2)通过连接部(3)连接并构成翻折结构，在第一菲林片(1)和第二菲林片(2)上分别设有用于与印制板对位的第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)，所述的印制板上设有分别匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的定位孔，所述的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)分别通过匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的PIN钉与印制板连接对位。与现有技术相比，本发明具有对位精度高，对位简单，对操作人员要求低等优点。
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公开(公告)号：CN106312142A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510374581.X
申请日：2015-06-30
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: B23B51/02
CPC classification number: B23B51/02 , B23B2226/66 , B23B2251/04
Abstract: 本发明涉及一种用于PCB制作的高精度背钻板钻头及其应用，包括钻杆以及安装在钻杆一端的钻针，所述的钻针包括螺旋状刃部以及设在螺旋状刃部顶端的针尖，该针尖的钻尖角为180度。与现有技术相比，本发明具有背钻效果好、提高了高频板的性能等优点。
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公开(公告)号：CN216982418U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122543514.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种基于两层PCB板的屏蔽结构，包括屏蔽装置本体和两层板，通过所述屏蔽装置本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体内壁设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽内设置有两层板，所述屏蔽槽内壁设置有支撑座，所述两层板包括有下层板、屏蔽层和上层板，所述下层板和上层板之间设置有屏蔽层，可以对上层板和下层板提供有效的屏蔽效果，通过上壳体和下壳体可以有效提供对外屏蔽效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211909337U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202020759894.3
申请日：2020-05-09
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种PCB喷锡后处理锡面保护装置，包括出气槽板、气顶器和脚踏开关，所述出气槽板的前侧壁开有多个空气孔，所述出气槽板的左右两侧顶部设置有气顶器，所述气顶器的顶部设置有气压管道，所述气压管道位于出气槽板的前侧壁顶部，所述气顶器的相识一侧底部设置有下流挡板，所述下流挡板位于出气槽板的前侧壁，所述出气槽板的左侧设置有脚踏开关，该装置在使用过程中让产品在空气与重力作用继续滑流，省略了使用手动设置挡板的步骤，进而减少了PCB板制作流程繁琐，大大提高了PCB板喷锡的制作效率，同时降低了PCB喷锡板锡面划伤的不良。
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公开(公告)号：CN207835932U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201720897429.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 余斌
Abstract: 本实用新型涉及一种埋入芯片PCB板，包括内层芯板和芯片，所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。目的将芯片埋入PCB板板内形成一体化产品，克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产。
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公开(公告)号：CN205611065U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201620206237.X
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种阶梯金手指PCB，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本实用新型制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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公开(公告)号：CN205566828U
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201620206213.4
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种用于印制板书页式PIN对位的PCB菲林，包括形状大小相同的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)，所述的第一菲林片(1)与第二菲林片(2)通过连接部(3)连接并构成翻折结构，在第一菲林片(1)和第二菲林片(2)上分别设有用于与印制板对位的第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)，所述的印制板上设有分别匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的定位孔，所述的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)分别通过匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的PIN钉与印制板连接对位。与现有技术相比，本实用新型具有对位精度高，对位简单，对操作人员要求低等优点。
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公开(公告)号：CN214381619U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120317950.2
申请日：2021-02-04
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 薛元波
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种PCB阻焊新型塞孔整平装置，包括装置本体，通过装置本体中部设置有导气板，导气板左右两侧设置有导轮，导气板顶部设置有承载架，承载架底部安装有上压力轮，上压力轮下部安装有下压力轮，装置本体上部安装有上薄膜引导轮，装置本体下部内腔安装有下薄膜引导轮，装置中间设置有承载梁，有效改善了阻焊工序塞孔后孔品油墨堆积，塞孔板产品的塞孔饱满度大于85％以上。
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