公开(公告)号：CN101768386A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910104952.7

申请日：2009-01-07

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张秋越 ,  林承贤

IPC: C09D11/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  C09D11/324 ,  C09D11/52 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/42 ,  H01B1/22 ,  H05K3/182 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明揭示了一种墨水，其包括：碳纳米管分散液，其包括溶剂及分散于溶剂中的碳纳米管，其中，所述墨水进一步包括贵金属离子及连接剂，所述贵金属离子通过所述连接剂附着在碳纳米管的表面。本发明还涉及一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：提供一墨水，其包括：溶剂及均匀分散于溶剂中的碳纳米管，贵金属离子及连接剂，所述贵金属离子通过连接剂附着在碳纳米管表面；在一基底表面形成包含碳纳米管及贵金属离子的导电线路预制体；将所述导电线路预制体中的贵金属离子还原为贵金属颗粒；以及对包含贵金属颗粒及碳纳米管的导电线路预制体进行金属化处理。

公开(公告)号：CN101397656A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810175404.9

申请日：2003-06-06

Applicant: FCI公司

Inventor： A·法雷斯-卡拉姆

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/208 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H05K3/182 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种对包括第一高温聚合物材料的制品镀金属的方法，包括如下步骤：对所述制品进行清洁和脱脂；利用等离子体气体蚀刻活化制品表面；利用金属原子对被活化的表面进行接枝；通过将所述制品浸入到温度为50℃至70℃的化学镀金属浴中对被接枝的表面镀金属。本发明还涉及一种由上述方法获得的镀金属制品。

公开(公告)号：CN101208207A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680022127.7

申请日：2006-03-27

Applicant: 爱克发-格法特公司

Inventor： L·利恩德斯 ,  M·沃茨

IPC: B41N3/08 ,  H05K3/18 ,  C23C18/16

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/208 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0709

Abstract: 一种方法，所述方法包括以下步骤：通过亲水相将无电沉积催化剂图案接触印刷(不包括模压印刷)到接收介质上，其中所述无电沉积催化剂不需要在无电沉积之前活化。

公开(公告)号：CN100393784C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510127954.X

申请日：2005-12-07

Applicant: 三之星机带株式会社

Inventor： 柳本博 ,  绳舟秀美 ,  赤松谦祐

IPC: C08J7/06 ,  C23C14/08 ,  C08L79/08

CPC classification number: C23C18/08 ,  C23C18/04 ,  C23C18/06 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1279 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2086 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的方法，其包括：步骤(1)，将碱性水溶液涂布到聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的位置，以打开聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基，并且将所述聚酰亚胺树脂改性为聚酰胺酸，由此形成包含具有羧基的聚酰胺酸的改性部分；步骤(2)，将所述改性部分与一种溶剂接触，以去除一部分所述改性部分，如此形成凹入部分，其中聚酰胺酸可溶于所述溶剂中；步骤(3)，将所述凹入部分附近的所述改性部分与含有金属离子的溶液接触，生成所述羧基的金属盐；和步骤(4)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成无机薄膜。

公开(公告)号：CN100348401C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN03131189.X

申请日：2003-05-20

Applicant: 日立麦克赛尔株式会社

Inventor： 遊佐敦 ,  掘照夫

IPC: B29C45/00 ,  B29C70/88 ,  C23C18/20 ,  C23C18/28

CPC classification number: B29C45/0053 ,  B29C44/348 ,  B29C44/586 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/1703 ,  B29C45/174 ,  B29C45/561 ,  B29C59/02 ,  B29C2043/527 ,  B29C2045/0015 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3493 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C25D1/10 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种可以在注射模塑加工时不对表面进行粗糙化，而对表面全面或选择性地进行改性，使得能够适于例如非电解镀的成形件，其制造方法，以及在其中使用的模具和注射模塑装置。本发明提供了一种成形件，其特征在于，是由热塑性树脂制得的成形件，在其内部含有与上述热塑性树脂不同的有机物质，上述有机物质从上述成形件的表面近旁到表面偏析。

公开(公告)号：CN1800244A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510127954.X

申请日：2005-12-07

Applicant: 三之星机带株式会社

Inventor： 柳本博 ,  绳舟秀美 ,  赤松谦祐

IPC: C08J7/06 ,  C23C14/08 ,  C08L79/08

CPC classification number: C23C18/08 ,  C23C18/04 ,  C23C18/06 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1279 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2086 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的方去，其包括：步骤(1)，将碱性水溶液涂布到聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的位置，以打开聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基，并且将所述聚酰亚胺树脂改性为聚酰胺酸，由此形成包含具有羧基的聚酰胺酸的改性部分；步骤(2)，将所述改性部分与一种溶剂接触，以去除一部分所述改性部分，如此形成凹入部分，其中聚酰胺酸可溶于所述溶剂中；步骤(3)，将所述凹入部分附近的所述改性部分与含有金属离子的溶液接触，生成所述羧基的金属盐；和步骤(4)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成无机薄膜。

公开(公告)号：CN1242659C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN99813805.3

申请日：1999-12-03

Applicant: RT微波有限公司

Inventor： 达雷恩·洛春 ,  戴维·哈里森 ,  布卢·约翰·拉姆齐

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种在基片上形成导电层的方法，包括如下步骤：通过平板印刷述的印刷方法在基片上沉积油墨而形成晶种层，并通过无电沉积法在晶种层上沉积第一导电层。

公开(公告)号：CN1668777A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817274.7

申请日：2003-06-06

Applicant: FCI公司

Inventor： A·法雷斯·卡拉姆

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20

CPC classification number: C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381

Abstract: 为了对由熔融温度高于180℃的高温聚合物制造的载体镀金属，已显示可以进行清洁、等离子体蚀刻、接枝和其后在镀金属浴中镀金属的步骤。根据本发明，使镀金属浴达到50℃至70℃的温度，所述的等离子体为含氮的等离子体。

公开(公告)号：CN103992688B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201410153622.8

申请日：2014-02-13

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 马场昭充 ,  有田拓矢 ,  林宽之 ,  钉宫公一

IPC: C09D11/102 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C09D11/30

CPC classification number: B41J11/0015 ,  B41F15/00 ,  G03F7/00 ,  H05K3/182

Abstract: 本发明提供聚酰亚胺树脂表面改性剂及聚酰亚胺树脂表面改性方法：在印刷工序中不会使印刷版和印刷装置受到损害，能以规定的图案促进聚酰亚胺树脂表面的碱水解反应，对聚酰亚胺树脂表面进行均匀充分的改性的组合物和改性方法。通过下述方法进行聚酰亚胺树脂表面的改性：使用聚酰亚胺树脂表面改性剂在聚酰亚胺树脂基材的表面上印刷规定的图案，所述聚酰亚胺树脂表面改性剂含有碱成分、具有羟基且沸点为120℃以上的有机溶剂及根据情况而定的水溶性高分子化合物，然后除去所述有机溶剂，并进一步使除去有机溶剂后的聚酰亚胺树脂表面改性剂与水接触。

公开(公告)号：CN104838046B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380065112.9

申请日：2013-12-03

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯特霍尔特 ,  R.A.克鲁格 ,  B.罗斯纳 ,  E.豪曼

IPC: C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/30

CPC classification number: H05K3/181 ,  B44F3/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0113

Abstract: 本发明涉及金属化工件表面的方法。所述工件表面在待金属化的区域具有周期性的微结构(6)，其优选通过经由激光辐射(5)微结构化的模具(2)的加工成型或模制成型被转移至所述工件表面。然后，以粘附的方式金属化至少所述工件表面的经微结构化的区域从而产生层状结构。