公开(公告)号：CN107255431A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710453275.4

申请日：2017-06-15

Applicant: 中南大学

Inventor： 石西昌 ,  李志伟 ,  陈亚 ,  徐徽 ,  杨喜云

IPC: F42B5/28 ,  F42B33/14 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36

CPC classification number: C23C18/36 ,  C23C18/1841 ,  F42B5/28 ,  F42B33/14

Abstract: 本发明涉及一种抗烧蚀铝合金弹药筒及其制备方法；属于弹药筒设计和制备技术领域。本发明首次尝试了在铝合金弹药筒表面通过化学镀制备一层Ni‑P合金层后，提高了铝合金弹药筒的抗烧蚀能力。本发明所设计和制备的铝合金弹药筒包括铝合金基体和均匀附着在铝合金基体上的Ni‑P合金的镀层。该弹药筒具有质量轻、导电性能优良、抗烧蚀、抗腐蚀的特性。本发明为新一代弹药的开发提供了一条完整的思路。

公开(公告)号：CN105074839A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380063316.9

申请日：2013-12-04

Applicant: 胜美达集团有限公司

Inventor： 迈克尔·阿尔方斯·博伊曼

IPC: H01F3/10 ,  H01F27/26 ,  H01F1/34 ,  H01F41/16

CPC classification number: H01F41/0246 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/1841 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/344 ,  H01F3/08 ,  H01F3/10 ,  H01F27/263 ,  H01F41/16 ,  H01F2003/106 ,  H05K3/303 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/49075

Abstract: 本发明提供了磁芯和制造该磁芯的方法，其中磁芯具有至少两种材料，该至少两种材料具有不同的磁特性。材料从铁氧体材料、氧化物陶瓷材料和超顺磁材料中选择，并且在单独的区域中沿磁芯交替地形成。

公开(公告)号：CN101335206A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810090216.6

申请日：2008-04-01

Applicant: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 ,  财团法人工业技术研究院

Inventor： 那须昭宣 ,  陈玄芳 ,  W-J·李 ,  陈易聪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及在平板显示器制造工艺中在基底上制造铜层的方法和装置，其中铜无电极地沉积在基底上以形成铜互连层。使用铜溶液在基底上形成铜互连层，该铜溶液含有：作为铜源的CuSO45H2O，作为络合剂的酒石酸钾钠或柠檬酸三钠，作为还原剂的乙醛酸盐/酯、乙醛酸或磷酸钠，作为稳定剂的硫有机化合物，和pH调节剂。

公开(公告)号：CN1988973A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024434.4

申请日：2005-07-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  古本启太 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  H01B5/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/34 ,  H01B1/026 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/12181 ,  B22F1/0088 ,  B22F1/0085

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够形成电子电路用的导电性的配线部的导电性膏用耐氧化性的镀镍铜粉及其制造方法。为了达到此目的，本发明采用的镀镍铜粉的特征在于，其含有镀镍铜粒子，该镀镍铜粒子以铜粒子作芯材，通过还原反应在该铜粒子表面固附电镀用催化剂，在最外面实施了非电解镀镍。另外，上述还原反应，用肼作还原剂。

公开(公告)号：CN107779713A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710913920.6

申请日：2017-09-30

Applicant: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

Inventor： 张继真 ,  谢晓麟 ,  谭双龙 ,  王哈 ,  徐放 ,  姚远

IPC: C22C25/00 ,  C22C21/00 ,  C23C18/32 ,  C23C18/18

CPC classification number: C22C25/00 ,  C22C21/00 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/32

Abstract: 本发明涉及铍铝合金领域，具体公开一种铍铝合金及其制备方法。该铍铝合金包括铍铝合金基体及位于铍铝合金基体表面的镍磷合金层，其制备方法，步骤包括：将需处理的铍铝合金前体经S1，碱洗；S2，酸洗；S3，酸侵蚀；S4，第一浸锌；S5，退锌；S6，第二浸锌；S7，碱性预镀镍处理；S8，酸性化学镀镍磷合金得所述铍铝合金，能够较好的在铍铝合金表面镀镍磷合金，铍铝合金表面镀层表面光亮、均匀连续，无起皮、脱落、局部粗糙等现象。

公开(公告)号：CN105051254A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480018370.6

申请日：2014-01-07

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： A.基利安 ,  J.韦格里希特 ,  D.劳坦

IPC: C23C18/18 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23C18/1831 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H05K1/09 ,  H05K3/182 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明涉及一种用于使铜或铜合金表面活化，以藉由无电(自身催化)电镀在其上沉积金属或金属合金层的方法，其中不想要的孔隙的形成受到抑制。使该铜或铜合金表面与钯离子、至少一种膦酸酯化合物及卤素离子接触，随后无电(自身催化)沉积金属(诸如钯)或金属合金(诸如Ni-P合金)。

公开(公告)号：CN104838046A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380065112.9

申请日：2013-12-03

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯特霍尔特 ,  R.A.克鲁格 ,  B.罗斯纳 ,  E.豪曼

IPC: C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/30

CPC classification number: H05K3/181 ,  B44F3/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0113

Abstract: 本发明涉及金属化工件表面的方法。所述工件表面在待金属化的区域具有周期性的微结构(6)，其优选通过经由激光辐射(5)微结构化的模具(2)的加工成型或模制成型被转移至所述工件表面。然后，以粘附的方式金属化至少所述工件表面的经微结构化的区域从而产生层状结构。

公开(公告)号：CN104561947A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410667902.0

申请日：2014-09-04

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 刘锋 ,  M·A·热兹尼克

IPC: C23C18/31

CPC classification number: C23C18/30 ,  B01J31/181 ,  B01J2531/824 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

Abstract: 环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂，以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。

公开(公告)号：CN102405306B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201080013774.8

申请日：2010-03-12

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： E·泽特尔迈耶

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/1841 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1637 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板的铜特征上非电解镀镍的方法，该方法可抑制多余的镀镍。该方法包括步骤i)用钯离子活化铜特征；ii)用预处理组合物去除多余钯离子或者由其形成的沉淀物，该预处理组合物包含至少两种不同种类的酸，其中一种为有机氨基羧酸；和iii)非电解镀镍。

公开(公告)号：CN105051254B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480018370.6

申请日：2014-01-07

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： A.基利安 ,  J.韦格里希特 ,  D.劳坦

IPC: C23C18/18 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23C18/1831 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H05K1/09 ,  H05K3/182 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明涉及一种用于使铜或铜合金表面活化，以藉由无电(自身催化)电镀在其上沉积金属或金属合金层的方法，其中不想要的孔隙的形成受到抑制。使该铜或铜合金表面与钯离子、至少一种膦酸酯化合物及卤素离子接触，随后无电(自身催化)沉积金属(诸如钯)或金属合金(诸如Ni‑P合金)。