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公开(公告)号：CN112083699A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010947957.2
申请日：2020-09-10
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供一种实时监控PCB制品进度的系统及方法，通过设置统一的数据管理平台进行获取实时ERP生产数据，并通过监控模块进行各个生产步骤管控，从而及时发现异常情况，为了进一步提高智能化生产的管控，本发明还设置了至少2台显示屏用于关联所述数据管理平台，从而通过滚动式呈现每一PCB在制品的生产动态及其对应数据，或异常情况，有效提高了企业生产的全生命周期的灵活管控，还可以实现在线监控，责任到人，进一步提高PCB生产的质量和效率。
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公开(公告)号：CN111565517A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010502961.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
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公开(公告)号：CN111465198A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN114501860B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202210051580.1
申请日：2022-01-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。
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公开(公告)号：CN118870682A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410981674.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无残桩的过孔制作方法及PCB，其中无残桩的过孔制作方法包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。本发明能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对PCB的Stub要求，降低PCB在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114501858B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210006236.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
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公开(公告)号：CN118071280A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410146843.6
申请日：2024-02-01
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G06Q10/10 , G06Q50/04 , G06K7/14 , G06F16/903
Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及生产配方下发方法、装置及计算机存储介质。具体地，本申请的生产配方下发，根据请求信号进行下发，若在预存配方数据库存在目标配方，若存在目标配方可直接查询获取目标配方的工艺步骤和参数信息，并下发到当前设备，实现配方下发及验证周期缩短到1天内。同时，本发明提供了一种新配方创建方案，对新产品或新设备的配方下发，通过对新配方的开发和调试，实现配方下发开发验证缩短至2周，至少提升50％效率；极大的提高了生产配方下发效率。
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公开(公告)号：CN113840461B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
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公开(公告)号：CN116406096A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211561236.3
申请日：2022-12-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种局部镀金与化锡板制作方法，所述方法包括前工序——外层——镀金——成型——化锡，其中，所述外层包括外层（一）——外层蚀刻——外层AOI——防焊——文字烘烤——外层（二），所述外层（二）在未镀金部分进行贴抗镀金干膜的贴膜处理，使需要镀金的焊盘区域或镀金区域裸露出来，在后续镀金时焊盘区域或镀金区域上金形成局部镀金；局部镀金后，先经成型工序对局部镀金后的线路板，按客户要求出货的规格，分割成型成规格内的小板，再经化锡工序对小板进行化学镀锡。本发明局部镀金与化锡板制作方法具有流程简单、效率高、产品品质好等优点。
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公开(公告)号：CN114525499A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210028800.9
申请日：2022-01-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种载板铑活化液及其制备方法，每1升载板铑活化液液包括以下组成：铑盐15‑25mg/L；浓硫酸10‑20g/L；络合剂16‑40mg/L；辅助剂10‑30mg/L；还原剂20‑40mg/L；抑制剂30‑50mg/L；表面活性剂15‑65mg/L；去离子水余量。铑活化液能够对载板上铜面进行活化处理，避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况；对铜离子的容忍度高于140ppm，活化效果好；有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果，制备过程简单，容易操作，能够进行批量生产。
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