公开(公告)号：CN207518436U

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201721426375.X

申请日：2017-10-31

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 梁赛嫦

IPC: H02K11/00 ,  H02K11/215

Abstract: 本实用新型公开了一种表面贴装结构、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210668309U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201922258041.1

申请日：2019-12-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 梁赛嫦 ,  肖婷 ,  史波

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及芯片烘烤工装技术领域，提出一种用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台，每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接，本实用新型具有结构强度高、使用寿命长和制造成本低的优点。

公开(公告)号：CN209804655U

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201920706780.X

申请日：2019-05-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴佳蒙 ,  肖婷 ,  敖利波 ,  梁赛嫦 ,  廖勇波

IPC: H01L27/02

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆及具有其的电子装置；半导体晶圆包括依次连接的芯片层、晶圆层和金属层；所述芯片层包括多个间隔布设在所述晶圆层上的芯片，相邻两个所述芯片形成划片道；所述划片道上间隔设置有多个凹槽。根据本实用新型提供的半导体晶圆，在晶圆层与芯片形成的划片道上设有多个凹槽，通过凹槽将划片道分隔成若干待切割区域，由于凹槽的存在，阻止了切割应力过多分散，提高切割效率，而且防止了切割过程中晶圆片出现非期待性的裂片，进而提高了晶圆产出良率。

公开(公告)号：CN208422903U

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201821259335.5

申请日：2018-08-06

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 梁赛嫦 ,  马颖江 ,  史波 ,  江伟

IPC: H01L23/495 ,  H01L29/739

Abstract: 本实用新型涉及晶体管封装技术领域，公开了一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，该沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构包括：沟槽型绝缘栅双极型晶体管，沟槽型绝缘栅双极型晶体管包括与发射极电连接的发射极金属层以及位于发射极金属层一侧的沟槽型栅极；引线框架，引线框架包括用于固定沟槽型绝缘栅双极型晶体管的芯片放置区以及发射极引出端；连接发射极金属层与发射极引脚的第一焊线，第一焊线一端与发射极金属层背离沟槽型栅极的表面连接形成条形的第一焊点，另一端与发射极引出端连接形成第二焊点，且第一焊点的延伸方向垂直于沟槽型栅极沟槽的延伸方向。该封装结构减小了单个沟槽的应力，提高了焊线良率，提高了芯片的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利