机械手原点复归方法及装置

    公开(公告)号:CN106272430B

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201610829493.9

    申请日:2016-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种机械手原点复归方法及装置。其中,该方法包括:在对机械手进行原点复归的过程中,驱动机械手沿给定方向运行;在原点开关出现跳变沿时,确定机械手的原点的大致区域,其中,原点开关为机械手在给定方向的方向轴上的原点开关;在编码器的原点Z脉冲出现跳变沿时,从大致区域中确定出原点的精确位置,其中,编码器安装在伺服电机中,伺服电机为机械手在方向轴上的伺服电机。本发明解决了相关技术中对机械手进行原点复归时,由于无法保证每次找到的原点都是同一个点而导致的原点复归结果精确度偏低的技术问题。

    数据采集方法、系统及数控设备和电子设备

    公开(公告)号:CN119087912A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411000335.3

    申请日:2024-07-24

    Abstract: 本申请实施例公开了一种数据采集方法、系统及数控设备和电子设备,属于数控和数据处理领域。其中,所述方法包括接收机床的轴坐标数据;在根据当前接收的轴坐标数据确定机床进入所述运动准备阶段的情况下,基于当前接收的轴坐标数据进行轴坐标数据处理,直至根据当前接收的轴坐标数据确定机床进入所述运动结束阶段;其中,所述轴坐标数据处理包括轴坐标数据存储或发送,或,所述轴坐标数据处理包括轴坐标数据过滤后存储或发送。本申请实施例具有提高数据采集质量的效果。

    一种电子产品中硬件控制器的测试装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN119045454A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411151647.4

    申请日:2024-08-21

    Abstract: 本发明公开了一种电子产品中硬件控制器的测试装置及其使用方法,该装置包括:每个形变采集模块设置在硬件控制器上的对应测试点,在硬件控制器受到压力的情况下采集每个测试点的形变数据;FPGA主控单元,根据每个测试点的形变数据和硬件控制器所受压力的压力数据,确定每个测试点发生形变的当前形变值和所受压力的当前压力值,进而,确定每个测试点所受压力的最小压力值和最大压力值、以及每个测试点发生形变的最小形变值和最大形变值;显示单元,对每个测试点所受压力的压力参数和发生形变的形变参数进行显示。该方案,通过对硬件控制器上每个测试点进行压力测试并获取形变值,保护硬件控制器自身的安全性,提升电子产品的安全性。

    加工速度的控制方法、装置和加工设备

    公开(公告)号:CN119045417A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411177805.3

    申请日:2024-08-26

    Inventor: 何春茂 崔中 沈俐

    Abstract: 本申请提供了一种加工速度的控制方法、装置和加工设备,该方法包括:根据起始速度、终止速度、剩余距离、最大速度限制和加速度计算加工总时长;在加工总时长不是周期时长的整倍数的情况下,计算剩余距离与加长距离的比值,得到比例系数;计算步骤,计算当前周期的运动距离、下一周期的起始速度和下一周期的剩余距离;调整步骤,将当前周期的运动距离调整为当前周期的运动距离与比例系数的乘积;当进入下一周期时,将起始速度更新为下一周期的起始速度以及剩余距离更新为下一周期的剩余距离,并依次重复计算步骤和调整步骤一次,直至下一周期的剩余距离为0,解决了加工过程中容易出现较大的速度冲击的问题。

    一种数控机床主轴热膨胀测量结构及测量系统和补偿系统

    公开(公告)号:CN118046243A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410285757.3

    申请日:2024-03-13

    Abstract: 本申请公开了一种数控机床主轴热膨胀测量结构及测量系统和补偿系统,属于测量领域,通过电流激励源为线圈提供交变电流,这样线圈能够为主轴提供一个变化磁场,当主轴热膨胀时,线圈电感发生变化,通过电感传感器芯片检测其电感变化得到代表主轴因热膨胀带来的位移量的电信号。然后将电信号输入到单片机内转换为数字信号。最后经输出模块输出给数控系统。本申请方案通过电器和电感传感器芯片能够准确测量主轴因热膨胀产生的位移量,有效保证了后续热膨胀补偿的准确,提高了数控机床的加工精度,且不需要高精度相机以及图像处理软件,成本较低。

    一种基于上下文的词语法分析方法、装置和存储介质

    公开(公告)号:CN116992865A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310975048.3

    申请日:2023-08-03

    Abstract: 本发明提供一种基于上下文的词语法分析方法、装置和存储介质,所述方法包括:获取带有标注的数据集,所述数据集中包括:多个句子以及为所述多个句子中的每个句子的每个单词构建的上下文环境;从所述每个单词的所述上下文环境中提取用于表示单词特征的特征信息;通过机器学习算法对所述带有标注的数据集中的标注数据和从每个单词的上下文环境中提取的特征信息进行模型训练,以得到用于预测句子中每个单词的词性和单词之间依存关系的模型;将待分析的句子输入所述模型中,输出对所述待分析的句子进行分析预测的预测结果。本发明提供的方案通过考虑周围单词和句子结构,能够更好地理解当前单词的含义和语法角色。

    一种电路板运行测试系统及其测试方法

    公开(公告)号:CN116540067A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310375087.X

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种电路板运行测试系统及其测试方法。所述系统包括:主控板、屏蔽箱及设置在屏蔽箱内的环境控制模块和支架,电路板固定在支架上,其中:环境控制模块,用于对屏蔽箱内的实验环境参数进行控制和调整,使电路板能够在多种实验环境参数下进行测试;主控板,根据测试要求对环境控制模块发出多种不同实验环境参数的控制指令,使电路板可在不同的测试环境下进行测试。本实施例提供了一种多环境参数可控的硬件测试、调试平台,方便研究电路板在不同环境参数下的状态,能够更加贴近硬件工作的环境来反应硬件的运行结果。

    数控系统测试方法、装置、计算机设备及存储介质

    公开(公告)号:CN115543849A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211370021.3

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 本发明实施例公开了一种数控系统测试方法、装置、计算机设备及存储介质。方法应用于数控系统测试平台,数控系统测试平台用于对数控系统中的硬件进行检测方法包括:获取目标硬件的测试指令,测试指令指示对数控系统中的目标硬件进行测试;响应于测试指令,根据预设的硬件与控制信号的对应关系从预设的多个控制信号中确定与目标硬件对应的目标控制信号;根据目标控制信号控制目标硬件,使得目标硬件根据目标控制信号生成实际响应数据;获取实际响应数据;对实际响应数据与目标标准响应数据进行比对验证处理,输出验证结果,目标标准响应数据为预设的与目标控制信号对应的标准响应数据。本方案可以对数控系统的硬件进行全面测试,以及提高测试效率。

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