-
公开(公告)号：CN115706017A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110937129.5
申请日：2021-08-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种封装机构及其制备方法，其中，封装机构的制备方法包括：获取到可分离支撑层；对可分离支撑层的第一预设位置进行电镀，以在第一预设位置处形成导电线路；在导电线路远离可分离支撑层的一侧制备第一阻焊层，并裸露部分导电线路；将芯片与裸露的部分导电线路进行电连接，并对芯片进行塑封，形成绝缘层；去除可分离支撑层，并在导电线路远离第一阻焊层的一侧的第二预设位置制备第二阻焊层。通过上述方法，本申请的封装机构的制备方法能够减少封装机构的制备步骤和体积，提高封装机构的制备效率。
-
公开(公告)号：CN115305542A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210899767.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法，包括：将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在纳米金属导电物表面完全覆盖形成第一镀层；将第一次电镀完成后的非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在第一镀层表面形成第二镀层；其中，第二预设电流密度大于第一预设电流密度。本发明可以实现对表面吸附纳米金属导电物的绝缘材料进行电镀，提高绝缘材料电镀质量。
-
公开(公告)号：CN118540863A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410726733.7
申请日：2024-06-05
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法。本发明的制备方法，将功率芯片嵌入至具有共面电极的金属框架中，使功率芯片组件的电极能够共面，再将功率电极共面的功率芯片组件埋入印制电路板内，并在功率芯片组件的背面安装散热器进行散热，利用本发明的制备方法在保障功率芯片组件能够充分散热的同时，避免了功率器件封装体与线路板之间连接不稳定，提升了整体电路的稳定性和长期可靠性，且显著节省了线路板表面空间，使得更小的板面上集成了更多的元器件，极大的提高了集成度。
-
公开(公告)号：CN118317501A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410402243.1
申请日：2024-04-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB框架、PCB板及PCB板的制造方法，PCB框架包括：板体，所述板体上开设有至少一个容纳槽；至少一个嵌入模块，至少一个所述嵌入模块设置于至少一个所述容纳槽内且与所述板体连接；其中，所述嵌入模块包括：覆铜基板、至少一个功率芯片和至少两个散热器，所述功率芯片贴装在所述覆铜基板上且与所述覆铜基板电连接，所述嵌入模块的两侧设置有至少两个所述散热器。其中，将嵌入模块与板体组成一个整体，提高PCB板的集成度；在嵌入模块的双面设置有散热器，可以增大功率芯片的散热区域的面积，从而提高对功率芯片的散热能力。
-
公开(公告)号：CN116646253A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210142587.4
申请日：2022-02-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种封装体及其封装方法，该封装方法包括：获取载体，载体包括基板及设置于基板表面的可剥离的第一铜层；在第一铜层的第一表面的第一预设位置进行电镀形成引脚，并在第一表面制作第一塑封体；将形成有引脚的第一铜层从载体上剥离，并对第一铜层进行蚀刻形成焊盘；在形成的焊盘上贴装芯片，并电连接芯片与焊盘。本申请的封装方法选取包含有可剥离铜层的载体，在载体上一次电镀形成引脚，并对引脚进行塑封。将铜层从载体上剥离后，对铜层进行图形蚀刻形成焊盘。该封装方法只需一次电镀铜及一次对铜层的图形蚀刻，无需多次电镀，生产成本更低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116567960A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310715365.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层内嵌入与第一电路板电连接的第一互连金属结构，得到第二电路板；在第二电路板上积层第二介质层；在第二介质层嵌入与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，得到目标电路板。本技术方案通过将与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，嵌入在第二介质层中，从而在蚀刻目标金属线路表面部分时，不会存在侧蚀问题以及第一电路板的中间层线路的底部凹陷问题，从而保证电路板加工过程中的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116528514A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310717127.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路板。本技术方案通过目标互连结构，在加工目标线路时，防止目标线路与目标互连结构连接的位置出现线路圆弧度较大或者凹陷的情况，从而提高电路板加工的可靠性，进而提高目标电路板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116469844A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310145628.X
申请日：2023-02-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种元器件埋入式封装结构及其制作方法，该结构包括：第一绝缘介质层、第二绝缘介质层以及设置在所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层之间的元器件填充区和框架区，所述框架区设置在所述元器件填充区的左右两端；所述框架区中设置有框架层，所述框架层包括层叠设置的至少两层材料层，所述材料层的热膨胀系数和/或杨氏模量不完全相同；元器件填充区内设置有元器件，所述元器件的下表面连接所述第二绝缘介质层的上表面，所述元器件与所述第一绝缘介质层、所述框架层之间的缝隙内设置有填充材料；减小了元器件顶部填充树脂体积不同导致的内应力差异，从而减小产品的翘曲。
-
公开(公告)号：CN116124890A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310144687.5
申请日：2023-01-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种测量装置和阴极件的制备方法，测量装置包括：电源件；阳极件与电源件的正极电连接；阴极件与电源件的负极电连接，阴极件形成有至少一个测试孔，测试孔沿第一方向延伸，且测试孔与阳极件相对；超声波成像装置在第二方向上与阴极件相对；其中，测量装置工作时，阴极件和阳极件位于待测电镀液内，通过超声波成像装置观察测试孔内镀层的生长过程。根据本发明的测量装置，通过将测试孔设在阴极件上，阳极件与测试孔的敞开口相对，且超声波成像装置设在阴极件的第二方向的一侧。由此，可以通过超声波成像装置形成的图像来观察测试孔的内壁面上镀层的生长过程，从而可以准确地评估待测电镀液的性能，且测试方式简单，便于操作。
-
公开(公告)号：CN115295502A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210859669.0
申请日：2022-07-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/10 , H01L21/768 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种立体封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供有机树脂材料的基板，在基板上加工通孔，并在通孔内进行电镀，形成互连金属柱；在基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在通槽内并塑封；在埋设有预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，导电线路层与互连金属柱连接，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。本发明的立体封装结构封装厚度小，封装密度高，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路精细度高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.036 seconds)
