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公开(公告)号：CN116546735A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310714006.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层上加工第一互连孔和目标线路沟槽；在第一互连孔和目标线路沟槽填充导电材料，得到与第一电路板电连接的第一金属结构；对第一金属结构的外表面进行蚀刻，得到目标电路板，目标电路板包括与第一电路板电连接的目标线路结构。本技术方案通过将第一金属结构嵌入在第一互连孔和目标线路沟槽中的方式，使得在对第一金属结构的外表面进行蚀刻时，第一金属结构不会产生侧蚀问题，有利于加工更加精细的目标线路结构，同时使得嵌入在目标线路沟槽中的目标线路结构的表面更加平整，从而提高目标线路结构制作过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN118158895A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410412851.0
申请日：2024-04-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB组件及PCB组件加工方法，PCB组件，包括第一PCB板、第二PCB板和功率芯片；第一PCB板包括有机基板和设置在有机基板上的第一线路，第一PCB板上设有第一通槽；第二PCB板设置在第一通槽内，第二PCB板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板的第一表面上的第一铜层，第一铜层与第一线路电连接；功率芯片设置在第一铜层上。本技术方案过将第二PCB板设置在第一通槽内，并将陶瓷基板的第一表面上的第一铜层，与第一线路电连接，以保证PCB组件能够正常控制功率芯片工作，同时将功率芯片设置在第一铜层上，能够利用陶瓷基板良好的散热性能和绝缘性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118317501A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410402243.1
申请日：2024-04-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB框架、PCB板及PCB板的制造方法，PCB框架包括：板体，所述板体上开设有至少一个容纳槽；至少一个嵌入模块，至少一个所述嵌入模块设置于至少一个所述容纳槽内且与所述板体连接；其中，所述嵌入模块包括：覆铜基板、至少一个功率芯片和至少两个散热器，所述功率芯片贴装在所述覆铜基板上且与所述覆铜基板电连接，所述嵌入模块的两侧设置有至少两个所述散热器。其中，将嵌入模块与板体组成一个整体，提高PCB板的集成度；在嵌入模块的双面设置有散热器，可以增大功率芯片的散热区域的面积，从而提高对功率芯片的散热能力。
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公开(公告)号：CN117750662A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311355668.3
申请日：2023-10-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质层贴在柔性板上，得到第二子板；在第一子板或第二子板上制作连接孔，将第一子板中的第一焊盘或第二子板中的第二焊盘暴露出来；将导电浆料填塞到连接孔内；烘烤后，导电浆料固化成导电体；将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起，压合烧结，得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合，简化刚挠结合板的制作流程，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116567960A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310715365.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层内嵌入与第一电路板电连接的第一互连金属结构，得到第二电路板；在第二电路板上积层第二介质层；在第二介质层嵌入与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，得到目标电路板。本技术方案通过将与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，嵌入在第二介质层中，从而在蚀刻目标金属线路表面部分时，不会存在侧蚀问题以及第一电路板的中间层线路的底部凹陷问题，从而保证电路板加工过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN116528514A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310717127.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路板。本技术方案通过目标互连结构，在加工目标线路时，防止目标线路与目标互连结构连接的位置出现线路圆弧度较大或者凹陷的情况，从而提高电路板加工的可靠性，进而提高目标电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN219627984U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202320575949.9
申请日：2023-03-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热；本实用新型的陶瓷基埋入式印制电路板结构，陶瓷基的上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去，利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。
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