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公开(公告)号：CN116259593A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310369312.9
申请日：2023-04-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该散热板结构包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路；所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块，各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽；所述间隔槽对应的区域设置有若干第二导热金属块，所述第二导热金属块的上表面与所述第一导热金属块的下表面处于同一水平面并接触连接；第一导热金属块和第二导热金属块之间交错设置，以此来增大与散热介质的接触面积，从而有效的提高陶瓷基板的散热性能以及集成度。
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公开(公告)号：CN116017887A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310092383.9
申请日：2023-01-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基双面印制电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：提供一金属载体，在所述金属载体的一侧表面上制作未烧结的陶瓷层，在所述陶瓷层的表面预设位置制作穿透所述陶瓷层达到所述金属载体的互连孔；烧结所述陶瓷层，在所述互连孔内制作连接所述金属载体和所述陶瓷层表面的金属互连结构；在所述陶瓷层的表面制作接触所述金属互连结构的第一电路图形，在所述金属载体的另一侧表面制作第二电路图形，所述第一电路图形和所述第二电路图形通过所述金属互连结构和所述金属载体连接，形成陶瓷基双面印制电路板；该方法降低了陶瓷基双面印制电路板的制作成本。
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公开(公告)号：CN116124890A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310144687.5
申请日：2023-01-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种测量装置和阴极件的制备方法，测量装置包括：电源件；阳极件与电源件的正极电连接；阴极件与电源件的负极电连接，阴极件形成有至少一个测试孔，测试孔沿第一方向延伸，且测试孔与阳极件相对；超声波成像装置在第二方向上与阴极件相对；其中，测量装置工作时，阴极件和阳极件位于待测电镀液内，通过超声波成像装置观察测试孔内镀层的生长过程。根据本发明的测量装置，通过将测试孔设在阴极件上，阳极件与测试孔的敞开口相对，且超声波成像装置设在阴极件的第二方向的一侧。由此，可以通过超声波成像装置形成的图像来观察测试孔的内壁面上镀层的生长过程，从而可以准确地评估待测电镀液的性能，且测试方式简单，便于操作。
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