公开(公告)号：CN114914171A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210095614.7

申请日：2022-01-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典

IPC: H01L21/67 ,  B65H35/06 ,  B65H37/04

Abstract: 本发明提供片粘贴装置，其能够容易地去除粘贴后的片的无用部分。片粘贴装置包含：片粘贴部，其将片粘贴于被加工物；以及片切割部，其沿着外缘将片从被加工物切离。片切割部包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；片保持部，其将片的外周部分保持为装卸自如；切割部，其沿着被加工物的外缘将片切断；以及片收纳部，其对被切断并且解除了片保持部的保持而落下的片的无用部分进行收纳。

公开(公告)号：CN114914170A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210094012.X

申请日：2022-01-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。片的粘贴装置具有收纳环状框架的框架贮存部。框架贮存部包含：支承台，其载置环状框架；抵靠部，其竖立设置于支承台的周围，将环状框架定位在支承台的规定的位置上；开闭门，其在支承台的侧方划分出收纳支承台和抵靠部的区域；传感器，其检测开闭门关闭的情况；进入部件，其与开闭门的开闭动作联动而朝向载置于支承台的环状框架的切口进退；以及控制单元。

公开(公告)号：CN113948418A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784473.5

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  右山芳国 ,  齐藤诚

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种保护部件形成装置，其能够抑制层叠液态树脂而构成的保护部件的层叠时的不良情况。保护部件形成装置包含：卡盘工作台；树脂提供单元，其从容器向卡盘工作台所保持的树脂片提供液态树脂，该树脂提供单元具有泵和配管；按压单元，其将被加工物向已提供至卡盘工作台所保持的树脂片的液态树脂进行按压；硬化单元，其对被按压单元按压的液态树脂照射紫外线而使液态树脂硬化；树脂检查部，其检测液态树脂的粘度；以及通知单元。

公开(公告)号：CN117863238A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311243306.5

申请日：2023-09-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 右山芳国 ,  波冈伸一 ,  柿沼良典 ,  森俊

IPC: B26D1/06 ,  B26D1/00 ,  B26D7/01 ,  B26D7/20

Abstract: 本发明提供带状片的切断方法，能够抑制将带状片切断的刃的切刃的锋利度变差。片的切断方法将从片卷(1711)的外周侧拉出的片(30)按照规定的长度进行批量切割，该方法包含如下的工序：保持工序，利用工作台的吸引面(82)对片进行吸引保持；切入工序，使下端刃尖(811)锐利的刃(801)从吸引保持于吸引面的片的上方贯通于片并使刃尖(811)进入至形成于吸引面的刀具用退避槽(803)中；以及切断工序，在切入工序之后，按照横穿片的方式使刃的切刃(812)朝前而使刃行进，将带状片切断。

公开(公告)号：CN117059505A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310488163.8

申请日：2023-05-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 右山芳国 ,  生岛充 ,  谷山优太 ,  柿沼良典

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供紫外线固化型液态树脂的固化判断方法、保护部件形成装置，能够可靠地判断紫外线固化型液态树脂固化的情况。该紫外线固化型液态树脂的固化判断方法对在晶片(W)的一个面(Wb)整面上推展的紫外线固化型的液态树脂(31)照射紫外线(UV)而判断液态树脂固化的情况，其中，在对液态树脂照射紫外线而使该液态树脂固化时，若由液态树脂反射紫外线而得的荧光(SL)的波长超过预先设定的阈值，则判断为液态树脂已固化。

公开(公告)号：CN116631932A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310113582.3

申请日：2023-02-14

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 椙浦一辉 ,  森俊 ,  柿沼良典 ,  细野哲也 ,  天野薰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。

公开(公告)号：CN116031175A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211285776.3

申请日：2022-10-20

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置。能够抑制在将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘时剥离用带的粘接面粘贴于保持片的风险。剥离治具包含：下表面部，其载置于粘贴在被加工物的第一面的保持片上；上表面部，其与被加工物的粘贴有保护片的第二面对应；以及抵接部，其具有与被加工物的外周形状对应的形状并且具有与被加工物的厚度对应的厚度，并与被加工物的外周部抵接。上表面部具有超过向保护片粘贴而剥离保护片的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝剥离用带的粘贴的原材料构成，下表面部由拒绝保持片的粘贴的原材料构成。

公开(公告)号：CN115775752A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202211077236.6

申请日：2022-09-05

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供处理装置，能够在不追加新的清扫单元的情况下保护卡盘工作台的保持面免受异物的附着。处理装置包含：卡盘工作台，其利用保持面对板状物进行保持；处理单元，其对卡盘工作台所保持的板状物进行处理；搬送单元，其针对卡盘工作台搬入搬出板状物；以及控制单元，其对卡盘工作台、处理单元以及搬送单元进行控制。控制单元在卡盘工作台的保持面未载置板状物的期间，从保持面或者设置于保持面的周围的喷射口喷出气体而在保持面的正面形成气体的保护层，从而防止异物的附着。

公开(公告)号：CN115692245A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210818574.4

申请日：2022-07-13

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供被加工物的加工方法，能够对被加工物和环状框架牢固地固定热压接片。被加工物的加工方法包含如下的步骤：一体化步骤，对热压接片进行加热而压接于具有收纳被加工物的开口的环状框架和收纳于该开口的被加工物，使该环状框架与该被加工物借助该热压接片而一体化；以及加工步骤，对利用该热压接片而与该环状框架一体化的该被加工物进行加工。在一体化步骤中，利用具有热源的加热辊将该热压接片一边加热一边按压于利用具有热源的加热台加热的该环状框架，由此将该热压接片固定于该环状框架。

公开(公告)号：CN114284200A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202111121460.6

申请日：2021-09-24

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信 ,  柿沼良典 ,  森俊

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供保持机构，其即使未充分精密地进行环状框架的定位也能够可靠地对环状框架进行保持。保持机构包含：晶片保持部，其对晶片进行吸引保持；以及框架支承部，其配设于晶片保持部的外周，对框架进行支承。框架支承部包含永久磁铁。