公开(公告)号：CN1855133A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610081871.6

申请日：2001-12-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC: G06K19/077 ,  G11C5/00

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。

公开(公告)号：CN1214464C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN99812096.0

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  东野朋子 ,  西田隆文 ,  大野浩

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。

公开(公告)号：CN1187822C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN99814009.0

申请日：1999-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 金本光一 ,  增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  木村美香子

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括表面上形成有多个电极焊盘和布线的衬底以及安装在衬底的上述表面上的封装器件，该封装器件具有：第1、第2半导体芯片，各具有电路形成面、背面和形成在电路形成面上的电极焊盘；第1信号引线，各具有内部部分和连续的外部部分；靠上述第1和第2芯片的电极焊盘与第1信号引线的内部部分电连接的导电细丝；和密封第1和第2芯片、导电细丝、第1信号引线的内部部分和外部部分的树脂密封体，上述外部部分从树脂密封体中伸出；其中，第1芯片被叠置在第2芯片上；第1信号引线的外部部分分别连接到衬底上的多个电极焊盘；第1芯片的电极焊盘包括公用地连接到第2芯片的一个电极焊盘上的第1电极焊盘；以及电连接到第1芯片的第1电极焊盘上的信号引线和电连接到第2芯片的一电极焊盘上的信号引线通过封装器件外的、衬底上的布线之一彼此电连接。