半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102169931B

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201010275583.0

    申请日:2010-09-08

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/007 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。根据一个实施例,一种半导体发光器件包括n型和p型半导体层、势垒层以及阱层。所述n型和p型半导体层以及势垒层包含氮化物半导体。势垒层被设置在n型半导体层与p型半导体层之间。阱层被设置在势垒层之间,阱层的带隙能量小于势垒层的带隙能量,阱层包含InGaN。势垒层中的至少一个包括第一层、第二层以及第三层。第二层被设置为比第一层更靠近p型半导体层。第三层被设置为比第二层更靠近p型半导体层。第二层包含AlxGa1-xN(0<x≤0.05)。第二层的带隙能量大于第一和第三层的带隙能量。第一和第二层的总厚度不大于第三层的厚度。

    半导体发光元件
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103137821A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201310075837.8

    申请日:2009-12-02

    Abstract: 能够提供具备欧姆性和透过性尽可能良好的p电极的半导体发光元件。该半导体发光元件具备:基板;在基板上设置的n型半导体层;在n型半导体层的第1区域上设置的发光的活性层;在活性层上设置的p型半导体层;在p型半导体层上设置的且具有氧含有率小于40原子%的第1导电性氧化物层的p电极;以及在n型半导体层的第2区域上设置的n电极。

    半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101276870B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200810082459.5

    申请日:2008-03-06

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件,能够降低串联电阻,可以使光取出效率提高。本发明的半导体发光器件,包括:活性层(14),放射波长λ的光;第1导电型的第1半导体层(10、12),具有设置在活性层(14)上、与活性层(14)相接的第1主面,与第1主面对置的第2主面,及与第2主面相接、与平行于第2主面的面之间具有45度以上且小于90度的斜角的侧面;第2导电型的第2半导体层(18),夹着活性层(14)与第1半导体层(10、12)对置;及第1电极(20),夹着第2半导体层(18)与活性层(14)对置;活性层(14)与第1电极(20)间的距离d依存于波长λ及第2半导体层(18)的折射率n。

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