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公开(公告)号：CN101218671A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN102163586B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201110057706.8
申请日：2009-07-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20263 , H05K7/2039 , H05K7/20518 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。
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公开(公告)号：CN101443904B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN101341592B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101312168B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810127704.X
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101270944B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810091251.X
申请日：2004-07-08
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 热交换器(1)包括制冷剂入口-出口箱(2)、制冷剂转向箱(3)，和形式为设置在这两个箱(2、3)之间的至少两排的多个管组(5)，每个管组包括多个换热管(4)。该制冷剂入口-出口箱(2)的内部分为制冷剂入口集管室(13)和制冷剂出口集管室(14)。制冷剂转向箱(3)的内部被分流控制板(44)分成制冷剂流入集管室(32)和制冷剂流出集管室(33)。分流控制板(44)具有位于其各相对端部的制冷剂阻塞部分(45A、45B)，和设置在阻塞部分(45A、45B)之间的制冷剂通过部分(46)，该制冷剂通过部分具有一个或至少两个制冷剂通过孔(43)。热交换器(1)在用作蒸发器时具有提高的热交换性能。
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公开(公告)号：CN101442033A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810182288.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热装置。具体而言，一种散热装置包括隔热衬底、散热件和热质部件。隔热衬底包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，其中，第一表面用作被加热物体的接收面。散热件热联接在隔热衬底的第二表面上。热质部件包括应力降低部分和热质部分，这两部分设置成使其中一个处于另一个之上。应力降低部分包括多个凹部，其处于热质部件的面向隔热衬底的表面和面向散热件的表面中的至少任一表面中。热质部分具有比应力降低部分更大的厚度，并且热质部件具有大于三毫米的厚度。
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公开(公告)号：CN100483045C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200480019476.4
申请日：2004-07-08
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 热交换器(1)包括制冷剂入口-出口箱(2)、制冷剂转向箱(3)，和形式为设置在这两个箱(2、3)之间的至少两排的多个管组(5)，每个管组包括多个换热管(4)。该制冷剂入口-出口箱(2)的内部分为制冷剂入口集管室(13)和制冷剂出口集管室(14)。制冷剂转向箱(3)的内部被分流控制板(44)分成制冷剂流入集管室(32)和制冷剂流出集管室(33)。分流控制板(44)具有位于其各相对端部的制冷剂阻塞部分(45A、45B)，和设置在阻塞部分(45A、45B)之间的制冷剂通过部分(46)，该制冷剂通过部分具有一个或至少两个制冷剂通过孔(43)。热交换器(1)在用作蒸发器时具有提高的热交换性能。
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公开(公告)号：CN101208796A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101185174A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018945.X
申请日：2006-05-31
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/182 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种散热性优异并且制造简单的LED用基板以及使用了该LED用基板的LED封装。LED用基板(1)，其特征在于，在散热部(10)的平坦面上接合穿设有LED安装孔(14)的绝缘层(11)，在所述绝缘层(11)上设置有构成布线图案的布线部(12)。LED封装(2)，其特征在于，在所述LED用基板(1)的LED安装孔(14)内，在散热部(10)上封装LED芯片(20)，LED芯片(20)与布线部(12)电连接。
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