公开(公告)号：CN101312168A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。

公开(公告)号：CN101156241B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680011325.3

申请日：2006-04-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  久保秀人 ,  金原雅彦 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。

公开(公告)号：CN101443904A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780017262.7

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森昌吾 ,  小原英靖 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  山内忍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。

公开(公告)号：CN100483046C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480019477.9

申请日：2004-07-08

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 东山直久 ,  渡边纯孝 ,  山内忍 ,  森大辅

IPC: F25B39/02 ,  F28F17/00 ,  F28F9/02

CPC classification number: F25B39/022 ,  F25B2500/01 ,  F25D21/14 ,  F28D1/05391 ,  F28F1/128 ,  F28F9/0214 ,  F28F9/0224 ,  F28F17/005

Abstract: 蒸发器(1)包括换热芯部(10)和下部箱(3)，该热交换器芯部包括布置成沿蒸发器前后方向隔开的排的多个管组(5)，每个管组包括沿蒸发器的横向间隔地平行布置的多个换热管(4)，该下部箱设置在芯部(10)的下端并与形成管组(5)的换热管(4)的下端相连接。下部箱(3)具有顶面(3a)、前部和后部相对侧面(3b)以及底面(3c)。下部箱(3)在其前后相对侧部中的每一个内具有在沿横向相邻的各对换热管(4)之间形成的凹槽(29)，该凹槽(29)从顶面(3a)的前后方向的中部延伸到侧面(3b)，以使冷凝水从中流过。每个凹槽(29)包括位于下部箱的顶面(3a)上的第一部分(29a)，该第一部分具有从顶面(3a)的中部朝其前部或后部侧缘逐渐降低的底面。该蒸发器(1)可减小将在下部箱(3)的顶面(3a)上聚集的冷凝水的量。

公开(公告)号：CN101270944A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810091251.X

申请日：2004-07-08

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 东山直久 ,  渡边纯孝 ,  山内忍

IPC: F25B39/00 ,  F25B39/02 ,  F25B1/00 ,  B60H1/32

Abstract: 热交换器(1)包括制冷剂入口－出口箱(2)、制冷剂转向箱(3)，和形式为设置在这两个箱(2、3)之间的至少两排的多个管组(5)，每个管组包括多个换热管(4)。该制冷剂入口－出口箱(2)的内部分为制冷剂入口集管室(13)和制冷剂出口集管室(14)。制冷剂转向箱(3)的内部被分流控制板(44)分成制冷剂流入集管室(32)和制冷剂流出集管室(33)。分流控制板(44)具有位于其各相对端部的制冷剂阻塞部分(45A、45B)，和设置在阻塞部分(45A、45B)之间的制冷剂通过部分(46)，该制冷剂通过部分具有一个或至少两个制冷剂通过孔(43)。热交换器(1)在用作蒸发器时具有提高的热交换性能。

公开(公告)号：CN101156241A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011325.3

申请日：2006-04-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  久保秀人 ,  金原雅彦 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。

公开(公告)号：CN101442032B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810182280.7

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN101699620B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910158728.6

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163586A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057706.8

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

公开(公告)号：CN102163585A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110057688.3

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。