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公开(公告)号：CN102522635A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110372171.3
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极。
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公开(公告)号：CN102244042A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110125681.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
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公开(公告)号：CN102167964A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102136309A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010584516.7
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的平均粒径为5～10μm。
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公开(公告)号：CN101897245A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120560.3
申请日：2008-12-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K3/017 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , H01R12/52 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子21的各向异性导电粘接剂层A和绝缘性粘接剂层B层叠的结构，绝缘性粘接剂层B对于玻璃基板的密合力，比各向异性导电粘接剂层A对于玻璃基板的密合力大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101648658A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101512840A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780031991.8
申请日：2007-08-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , H01R43/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明的各向异性导电带1用于将对置的电路电极彼此连接，其具备：带状的基材20和多个粘接剂层(11b、12b)，该粘接剂层在该基材20的长度方向上延伸并在基材20的主面上并行排列设置，多个粘接剂层中至少两个的构造相互不同。
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公开(公告)号：CN101502188A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055407.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08L75/06 , C08L2666/20 , C09J175/16 , H01R12/52 , H05K3/361 , Y10T29/49126 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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公开(公告)号：CN101233655A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028269.4
申请日：2006-07-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 立泽贵
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2203/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体(13)和各向异性导电性粘接剂层(14)叠层而成的各向异性导电膜(10)，在上述支撑体(13)的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层(14)的区域(14′)。
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公开(公告)号：CN103205231A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310116787.3
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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