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公开(公告)号：CN101512840A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780031991.8
申请日：2007-08-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , H01R43/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明的各向异性导电带1用于将对置的电路电极彼此连接，其具备：带状的基材20和多个粘接剂层(11b、12b)，该粘接剂层在该基材20的长度方向上延伸并在基材20的主面上并行排列设置，多个粘接剂层中至少两个的构造相互不同。
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