-
公开(公告)号：CN103009724A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357138.8
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10614 , B32B17/10697 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层为由包含热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～70体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成含纤维的树脂固化物层的含纤维的树脂固化物层形成工序。
-
公开(公告)号：CN103009720A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210356779.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , B32B2262/0238 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成的含纤维的树脂组合物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
-
公开(公告)号：CN1803964B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610000318.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
-
公开(公告)号：CN101343510A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810212485.5
申请日：2005-04-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
Abstract: 一种金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法，能够以高Cu研磨速度实现高平坦化，并减少研磨后残留在被研磨面的研磨粒子。该金属用研磨液包含研磨粒子及化学成分，由所述化学成分形成在作为该金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位的电荷与所述研磨粒子的表面电位的电荷符号相同。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1161826C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN00811963.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , C09K3/00
Abstract: 本发明中提供了一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、水溶性聚合物和水的CMP用研磨剂，及用它的研磨方法。水溶性聚合物的重量平均分子量在500以上，研磨剂的动摩擦系数在0.25以上，研磨剂的厄布洛德粘度在0.95cP以上，1.5cP以下，研磨剂的拐点压力在50gf/cm2以上。
-
公开(公告)号：CN1158694C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN99815882.8
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及特别适应于半导体器件装配工序的金属研磨液以及使用该金属研磨液的研磨方法。本发明可提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂的溶解助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂的溶解助剂的金属研磨液材料。
-
公开(公告)号：CN1334961A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99815882.8
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液,其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料,本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
-
公开(公告)号：CN103009723A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357137.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10614 , B32B7/06 , B32B17/10697 , B32B17/10807 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
-
公开(公告)号：CN101037586B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200710107442.6
申请日：2003-05-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂，以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸性基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸，前述酸的铵盐及前述酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3～4间，且该金属氧化剂的浓度为0.01～3重量％。在半导体元件的配线形成工序中，使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的前述研磨液，因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
53
records
(took 0.025 seconds)
