公开(公告)号：CN100518465C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN03824269.9

申请日：2003-08-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三窪和幸 ,  北城荣 ,  佐佐木康弘 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: H05K7/20 ,  F25D1/00 ,  F25D9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。

公开(公告)号：CN100418037C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200480018168.X

申请日：2004-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三洼和幸 ,  北城荣 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置，具有大的散热面积，能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置，具有：第1及第2冷却板(1、2)，其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片，而分别形成有通路(11、12)；循环泵(3)，其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上，形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口，和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3)，固定于冷却板(2)的上侧散热片，使吸入端口及排出端口，分别与流出口及流入口位置相合。

公开(公告)号：CN1833105A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022287.2

申请日：2004-07-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山本满 ,  佐佐木康弘 ,  越智笃 ,  北城荣

IPC: F04B43/04

CPC classification number: F04B43/02 ,  F04B43/046

Abstract: 一种通过减少液体压力损失能够提高泵效率和能够减少厚度的隔膜泵。压电泵(1)中的流道包括：截面形成为扁平状的压力室(50)，和吸入侧流道(70a)和排出侧流道(70b)。吸入侧流道(70a)和排出侧流道(70b)设置在压力室(50)的两端以使它们的轴相互准直。止回阀(20a，20b)分别设置在吸入侧流道(70a)和排出侧流道(70b)上，并相对于液体的流向是倾斜的。

公开(公告)号：CN1689384A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03824269.9

申请日：2003-08-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三窪和幸 ,  北城荣 ,  佐佐木康弘 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: H05K7/20 ,  F25D1/00 ,  F25D9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。

公开(公告)号：CN101589233B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200880002703.0

申请日：2008-01-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山本满 ,  村田一仁 ,  北城荣

IPC: F04B43/02 ,  F04B43/04

CPC classification number: F04B43/046 ,  F04B43/028 ,  F04B43/04

Abstract: 泵室(15)形成在压电振动器(7)和阀形成板(10)之间。阀形成板(10)包括在其中心部分处的流入开口(13)和在其周边部分处的排出开口(14)。排出开口(14)的直径被设定成大于流入开口(13)的直径。流入止回阀(11)和流出止回阀(12)布置在阀形成板(10)上。当流入止回阀(11)和流出止回阀(12)随着压电振动器(7)的振动打开和闭合时，液体流入到泵室(15)和从泵室(15)排出。

公开(公告)号：CN102230457A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201110154164.6

申请日：2005-02-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山本满 ,  浜村直 ,  佐佐木康弘 ,  北城荣

IPC: F04B9/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: F04B45/047 ,  F04B17/003 ,  F04B43/046 ,  G06F1/206 ,  H01L23/473 ,  H01L41/042 ,  H01L2924/0002 ,  Y02D10/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种既轻质又紧凑的压电泵驱动电路，能够在低干扰噪声水平上驱动压电泵，还可以以低功耗实现一种能够在激励时进行可靠工作的冷却剂设备。由放大器输出信号来驱动压电泵中的压电元件，其中放大器以驱动压电元件的相同频率的正弦波振荡器所产生的信号作为输入。放大器由通过电压升压转换器从低电压电源转换而得到的高电压来驱动，因此，压电元件由高电压的低频正弦波驱动。正弦波振荡的频率在激励时还由来自第一控制电路的信号进行调节。此外，正弦波振荡的幅度由第二控制电路的输出信号来调节，其中，第二控制电路以来自用于感测热发生体温度的温度传感器的信号作为输入。

公开(公告)号：CN101563775B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200780046650.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 坂本仁 ,  三洼和幸 ,  北城荣

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中，微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接，阻挡装置设置在连接部分中，阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下，将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时，使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力，由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地，可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

公开(公告)号：CN100579348C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200480018150.X

申请日：2004-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三窪和幸 ,  北城荣 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有大的散热面积，能防止制冷剂的泄漏的薄型的电子设备的冷却装置。冷却装置具有：通过结合形成了沟槽的下侧散热板和上侧散热板而形成了流路(21)的冷却面板(2)；以及使制冷剂在流路(21)内循环的循环泵(3)。在上侧散热板上形成了制冷剂从流路(21)向循环泵(3)流出的流出口和制冷剂从循环泵(3)向流路(21)流入的流入口。循环泵(3)固定在冷却面板(2)的上侧散热板上，使得吸入端口和排出端口分别与流出口和流入口位置相合。

公开(公告)号：CN101563775A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780046650.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 坂本仁 ,  三洼和幸 ,  北城荣

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中，微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接，阻挡装置设置在连接部分中，阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下，将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时，使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力，由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地，可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

公开(公告)号：CN100376023C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。