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公开(公告)号：CN101589287A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880003111.0
申请日：2008-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F28F13/02 , F28D15/02 , F25D9/00 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/046 , F28F13/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供一种热交换器单元，在基体上具有由金属构成的表面处理部，表面处理部与为液体致冷剂而提供的流动路径相接触，其中，液体致冷剂是具有比水的表面张力更小的表面张力的液体，并且表面处理部具有多孔结构，其中，多个凹进部被提供在其流动路径侧上，每个凹进部具有引入路径和腔部，所述引入路径具有从凹进部的入口逐渐减小的横截面区，所述腔部与所述引入路径相连通，同时将弯曲部放置在其间，并且在弯曲部和流动路径之间的最短距离大于腔部和流动路径之间的最短距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100579348C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200480018150.X
申请日：2004-06-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有大的散热面积，能防止制冷剂的泄漏的薄型的电子设备的冷却装置。冷却装置具有：通过结合形成了沟槽的下侧散热板和上侧散热板而形成了流路(21)的冷却面板(2)；以及使制冷剂在流路(21)内循环的循环泵(3)。在上侧散热板上形成了制冷剂从流路(21)向循环泵(3)流出的流出口和制冷剂从循环泵(3)向流路(21)流入的流入口。循环泵(3)固定在冷却面板(2)的上侧散热板上，使得吸入端口和排出端口分别与流出口和流入口位置相合。
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公开(公告)号：CN1813506A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480018150.X
申请日：2004-06-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有大的散热面积，能防止制冷剂的泄漏的薄型的电子设备的冷却装置。冷却装置具有：通过结合形成了沟槽的下侧散热板和上侧散热板而形成了流路(21)的冷却面板(2)；以及使制冷剂在流路(21)内循环的循环泵(3)。在上侧散热板上形成了制冷剂从流路(21)向循环泵(3)流出的流出口和制冷剂从循环泵(3)向流路(21)流入的流入口。循环泵(3)固定在冷却面板(2)的上侧散热板上，使得吸入端口和排出端口分别与流出口和流入口位置相合。
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公开(公告)号：CN101637072A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008918.3
申请日：2008-02-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K7/20 , F04B45/04 , H01L23/467 , H04M1/02
CPC classification number: F04D13/022 , B06B1/045 , F04D29/582 , F04D33/00 , F04F7/00 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H02K7/06 , H02K7/061 , H02K7/14 , H02K49/10 , H04B1/036 , H04M1/0202 , H05K7/20172 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种节能振动发生以及冷却装置，其具有小体积并且其中在其壳体的内部和外部产生对流，并且其能够高效地传递热。所述装置包括电机(4)、安装在电机(4)的旋转轴上的磁性振动器(1)、以及布置为与振动器(1)物理地分离并表现出磁性的活塞(5)；并且活塞(5)与振动器(1)的旋转相关联地反复地接近和离开振动器(1)，从而通过由活塞(5)的移动产生的合成射流(7)使发热元件冷却。
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公开(公告)号：CN100518465C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03824269.9
申请日：2003-08-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/20 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。
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公开(公告)号：CN1689384A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03824269.9
申请日：2003-08-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/20 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。
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