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公开(公告)号：CN103037638B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201110300027.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
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公开(公告)号：CN104577290A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048012.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的一对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与上部耦合环相连接的上部同轴传输线；上部同轴传输线穿过上部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将上部耦合环连接至外部；下圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的下部圆柱形腔体、布置在下部圆柱形腔体的开口端上的一对下部条状导体凸缘、布置在下部圆柱形腔体内部的下部耦合环、以及与下部耦合环相连接的下部同轴传输线；下部同轴传输线穿过下部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将下部耦合环连接至外部。
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公开(公告)号：CN102933032B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210421208.1
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。
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公开(公告)号：CN102984888A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
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公开(公告)号：CN1995456A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610166468.3
申请日：2006-12-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1937215A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN104569510B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510047190.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包括：用于固定上夹块的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、及销钉孔。
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公开(公告)号：CN102984888B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
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公开(公告)号：CN104569616A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047386.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二端耦合的第二耦合装置、与第一耦合装置固定的第一位移台、与第二耦合装置固定的第二位移台、用于辅助测试夹具与第一耦合装置和第二耦合装置之间的耦合的视觉放大系统、与第一耦合装置和第二耦合装置连接的矢量网络分析仪、以及与矢量网络分析仪连接的控制处理装置。
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公开(公告)号：CN104569510A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047190.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包括：用于固定上夹块的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、及销钉孔。
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