-
公开(公告)号：CN102873964A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396443.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压合时将硬板单片的开窗外围部分挤压固定住；准备衬板及缓冲材料，叠板时在缓冲材料上加衬板辅助，在缓冲材料下布置软硬结合板，在软硬结合板下方布置缓冲材料；在衬板、缓冲材料和软硬结合板中间铣出一个框以露出外露软板区；进行层压。根据本发明提供了不等长软硬结合板层压制作方法，可以实现软板区不等长设计的软硬结合板层压，使得软板区不变形折伤，并且使层间对位精度满足要求。
-
公开(公告)号：CN101312619A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710040960.0
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复所述步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。所述方法大大简化了工艺流程。
-
公开(公告)号：CN101312617A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710040961.5
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。
-
公开(公告)号：CN103763868B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410031871.X
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
-
公开(公告)号：CN103779236B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410055506.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103200791B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
-
公开(公告)号：CN103037625B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110301895.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。
-
公开(公告)号：CN103240452B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310191452.8
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23C3/12
Abstract: 本发明提供了一种PTFE板材铣切方法。在台面上钻出台面定位孔，并在台面定位孔中装入销钉；在下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板中预先形成有与台面上钻出的台面定位孔相对应的定位孔，随后将形成有定位孔的下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板以销钉穿过定位孔的方式依次层叠在台面上以形成叠板；使用胶带将叠板固定至台面上；执行印制板铣切操作，以实现对PTFE材料的铣切；执行取板操作，其中去掉压在PTFE材料上的一张或多张第二牛皮纸以及上盖板，并且将铣切成形后的PTFE材料取下。
-
公开(公告)号：CN103231138B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
-
公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
129
records
(took 0.064 seconds)
