公开(公告)号：CN101312617B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200710040961.5

申请日：2007-05-21

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  邱雅玲 ,  胡广群 ,  王阿红 ,  穆敦发 ,  毛少昊

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。

公开(公告)号：CN101312617A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200710040961.5

申请日：2007-05-21

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  邱雅玲 ,  胡广群 ,  王阿红 ,  穆敦发 ,  毛少昊

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。