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公开(公告)号：CN103319520A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310240951.1
申请日：2013-06-18
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/08 , C08F130/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一类含有多苯并环丁烯官能团的有机硅单体及其合成方法和应用。本发明采用卤代苯并环丁烯与卤代硅烷或烷氧基硅烷利用金属有机反应得到目标单体，其步骤为：先由卤代苯并环丁烯转化为格氏试剂或者有机锂试剂；卤代硅烷或烷氧基硅烷加入到所述的格氏试剂或者有机锂试剂中反应；反应结束后，经提纯，得到多苯并环丁烯官能化的有机硅单体。这种多苯并环丁烯官能化的有机硅单体可以通过不同形式的加热进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
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公开(公告)号：CN117697857A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311568596.0
申请日：2023-11-22
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明公开了一种夹持机构、钻孔机及基板上下料方式，夹持机构用于夹持基板，夹持机构包括第一驱动组件和夹持组件，夹持组件包括相连接的第二驱动组件和夹持件，第二驱动组件与第一驱动组件连接，第一驱动组件用于带动第二驱动组件沿第一方向移动以使第二驱动组件靠近或远离基板，第二驱动组件用于带动夹持件沿第二方向移动以及带动夹持件绕第二方向转动，夹持件包括沿第三方向凸出设置且用于夹持基板的板面的夹持部，第一方向与第二方向和第三方向垂直，第一方向与基板的板面垂直。本发明实施例的夹持机构、钻孔机及基板上下料方式，基板的板边固定稳固，基板无需贴胶带固定板边，可以避免因板边拱起而导致的钻孔偏位及断刀问题。
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公开(公告)号：CN107987278B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201711122156.7
申请日：2017-11-14
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料‑含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106866722B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201710019153.4
申请日：2017-01-12
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C07F7/08 , C08G77/04 , C09J183/04
Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN107987278A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711122156.7
申请日：2017-11-14
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料-含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN103665025B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310750579.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C08F130/08
Abstract: 本发明涉及高分子材料，公开了一种金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物的合成方法。本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体的结构式为其中，为金刚烷，为苯并环丁烯，O为氧，Si为硅；m、n为所述金刚烷1、3、5、7位上的取代基团的个数，m与n的和小于或者等于4，n大于或者等于1，且小于或者等于4；R1为第一脂肪取代基或第一芳香取代基；R2为第二脂肪取代基或第二芳香取代基；R3为第三脂肪取代基或第三芳香取代基。利用制备的金刚烷基苯并环丁烯单体进行聚合反应，得到金刚烷基苯并环丁烯聚合物。在本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物具有低介电常数与低介电损耗，介电性能佳；同时，具有较高的疏水性与耐热性。
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公开(公告)号：CN103031006A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210378397.9
申请日：2012-09-29
Applicant: 复旦大学
IPC: C09C3/12 , C09C1/62 , C09C1/64 , C09C1/36 , C09C1/02 , C09C1/04 , C09C1/28 , C09C1/00 , C09C1/40 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L61/06 , C08L67/06 , C08L75/04 , C08L27/12 , C08L83/00 , C08K9/06 , C08K3/08 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/30 , C08K3/28 , C08K3/38
Abstract: 本发明涉及高分子复合材料技术领域，公开了一种无机纳微粒子的表面处理方法及复合材料的制备方法。本发明中，将无机纳微粒子加入到由含苯并噁嗪官能团的硅烷偶联剂、水、有机溶剂组成的混合溶剂中，并加热、搅拌该混合溶剂，从中提炼出经表面改性后的无机纳微粒子，可以有效改善无机纳微粒子在聚合物中的团聚现象，提高无机纳微粒子在聚合物中的分散性。而且，由于无机纳微粒子表面的苯并噁嗪官能团可以自聚，也可以同环氧树脂、苯并噁嗪、氰酸酯等聚合物单体进行共聚聚合，因此可以由含苯并噁嗪官能团的硅烷偶联剂处理的无机纳微粒子制备聚合物复合材料。
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公开(公告)号：CN102391201A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110281194.3
申请日：2011-09-21
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D265/12 , C08G73/06
Abstract: 本发明属于树脂技术领域，具体含有苯并环丁烯的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用。本发明以4-羟基苯并环丁烯和含伯胺类化合物以及甲醛（或者多聚甲醛）为原料，采用溶剂法或者无溶剂法合成，通过洗涤、萃取等方法提纯分离，得到目标单体。该列苯并噁嗪单体在一定温度下具有较低的黏度，可以通过加热或者催化剂催化的方法进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性。可以应用于电子封装材料，耐高温阻燃材料，高性能树脂以及高性能复合材料等领域。
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