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公开(公告)号：CN117801262A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211166697.0
申请日：2022-09-23
IPC: C08G69/26 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/52 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D7/00 , C25D17/00
Abstract: 本申请实施例提供一种整平剂，其包括聚酰胺类物质，聚酰胺类物质包括式(Ⅰ)所示的重复单元或式(I)所示重复单元的质子化或N‑季铵化产物，#imgabs0#式(I)中，R选自氢原子、取代或未取代的烷基，A1和A2独立地含有位于式(Ⅰ)所示的酰胺重复单元主链上的叔胺氮原子。该整平剂有利于实现对孔槽的无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了该整平剂的制备方法及相关应用。
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公开(公告)号：CN108586748B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN118469587A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410273979.3
申请日：2024-03-11
Applicant: 复旦大学
IPC: G06Q30/018 , G06Q50/04 , G06K7/10
Abstract: 本申请提出的一种基板电镀过程追溯方法、装置以及存储介质，其通过挂架扫码枪扫描挂架装置上的挂架信息码，得到挂架信息；通过基板扫码枪对挂架装置夹持的基板上的基板信息码，得到基板信息；将挂架信息和基板信息绑定并生成基板的电镀履历条目；获取基板的电镀生产信息，将电镀生产信息录入基板的电镀履历条目；对基板的电镀履历条目进行存储得到包含挂架信息、基板信息以及电镀生产信息的电镀履历条目，通过查询该电镀履历条目即可追溯基板上机生产时与其对应挂架的配对信息，便于追溯单片基板电镀过程信息及履历，提高异常追溯的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN117659369A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311404878.7
申请日：2023-10-26
Applicant: 复旦大学 , 盛虹(上海)新材料科技有限公司 , 江苏斯尔邦石化有限公司 , 江苏虹景新材料有限公司
IPC: C08G63/692 , C08G59/40 , C08G59/42
Abstract: 本发明属于环氧树脂固化剂技术领域，具体为一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法。本发明含磷聚芳酯型活性酯固化剂是带有9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物(DOPO)结构的聚芳酯型活性酯聚合物。DOPO具有特殊的联苯以及磷杂菲结构，具有优异的耐热性和阻燃性。该含磷活性酯聚合物与环氧树脂共混制备的固化物，固化后具有低介电常数和低介电损耗，能降低信号在高频高速传输过程中的损耗和延迟。该聚芳酯型活性酯固化剂可用于制备热固性环氧树脂组合物，该组合物在塑封料、预浸料、层压板、封装基板、绝缘胶膜和印制电路板领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN116925345A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210323368.6
申请日：2022-03-29
Abstract: 本申请公开了聚季铵盐及其制备方法和应用，属于电镀技术领域。该聚季铵盐包括多个重复单元，重复单元包括：相连接的双酯基基团和双季铵盐基团，双酯基基团包括连接基团和两个酯基；连接基团为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基，连接基团的两个端基分别与两个酯基的氧基相连，两个酯基的R基与相应的双季铵盐基团的N原子相连；双季铵盐基团基于双叔胺化合物得到。基于该聚季铵盐的整平剂利于获得高共面性的镀层，并且基于该聚季铵盐的整平剂操作窗口宽，所适用的沟槽或孔的宽度范围为10nm～1.2μm，能够有效降低密集图形区域的镀层和稀疏图形区域的镀层之间的厚度差别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115637020A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211136592.0
申请日：2022-09-19
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用，包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂，可将所述的组合物用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。与现有技术相比，本发明可使得聚合物在具有较高的热稳定性的同时，具有较低的介电常数，以满足高速通讯技术对低介电材料的需要。
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公开(公告)号：CN112538004A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011344164.8
申请日：2020-11-26
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C41/01 , C07C43/247 , C07C37/18 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08F132/04 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08L45/00
Abstract: 本发明涉及一种八氟环戊烯基苯并环丁烯官能化单体及其制备与应用，所述的单体，具有如下所示结构：其中，R取代基为三氟甲基、氢原子、甲基、烯丙基或丙烯基。所述的单体制备方法为将八氟环戊烯和含有苯并环丁烯的化合物在溶剂和催化剂作用下反应得到。所述的单体可应用于制备耐高温、低介电的聚合物材料。与现有技术相比，本发明具有单体可后固化，后固化反应后可得到耐高温、低介电的聚合物材料，单体制备过程副反应少等优点。
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公开(公告)号：CN106496262A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610813543.4
申请日：2016-09-11
Applicant: 复旦大学
CPC classification number: C07F7/0838 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/07 , C08L83/04 , C08L2205/16
Abstract: 本发明属于聚合物电子封装材料技术领域，具体为一种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物的制备方法。本发明方法是通过含苯并环丁烯有机硅前驱体通过碱性条件下水解自缩合反应制备，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。自缩聚的产物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜。含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于光刻胶的制备，应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN117659393A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211056293.6
申请日：2022-08-31
IPC: C08G73/06 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/52 , C25D3/56 , C25D7/00 , H05K3/42
Abstract: 本申请实施例提供一种整平剂，具体为聚吡啶类化合物，聚吡啶类化合物包括式(I)所示的结构单元或式(I)所示结构单元的质子化产物，式(I)中，R1、R2独立地为取代或非取代的亚烷基、取代或非取代的亚芳基、取代或非取代的亚芳基烷基、取代或非取代的亚烷基芳基、含醚氧原子、酯基和/或酰亚胺基的亚烷基、亚芳基、亚芳基烷基、亚烷基芳基中的任意一种；R3为单键、取代或非取代的亚烷基、取代或非取代的亚芳基、取代或非取代的亚芳基烷基、取代或非取代的亚烷基芳基等基团。该整平剂有利于获得无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了整平剂的制备方法及其应用。
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公开(公告)号：CN112979425B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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