公开(公告)号：CN107987278B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201711122156.7

申请日：2017-11-14

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  田仕畅 ,  李君毅

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/52

Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料‑含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。

公开(公告)号：CN107987278A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711122156.7

申请日：2017-11-14

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  田仕畅 ,  李君毅

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/52

Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料-含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。