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公开(公告)号：CN112538004A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011344164.8
申请日：2020-11-26
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C41/01 , C07C43/247 , C07C37/18 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08F132/04 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08L45/00
Abstract: 本发明涉及一种八氟环戊烯基苯并环丁烯官能化单体及其制备与应用，所述的单体，具有如下所示结构：其中，R取代基为三氟甲基、氢原子、甲基、烯丙基或丙烯基。所述的单体制备方法为将八氟环戊烯和含有苯并环丁烯的化合物在溶剂和催化剂作用下反应得到。所述的单体可应用于制备耐高温、低介电的聚合物材料。与现有技术相比，本发明具有单体可后固化，后固化反应后可得到耐高温、低介电的聚合物材料，单体制备过程副反应少等优点。
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公开(公告)号：CN108586748B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112979425B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN108586748A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN107987278B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201711122156.7
申请日：2017-11-14
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料‑含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN107987278A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711122156.7
申请日：2017-11-14
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为一种苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备方法。本发明利用苯并环丁烯官能化的有机硅原料-含有硅氢键的化合物和含有硅烷氧基的有机硅化合物（至少一种是苯并环丁烯官能化的），通过P–R缩聚反应，制备含有BCB官能团的有机硅聚合物。其中，采用不同的硅氢化合物和硅氧烷的结构，实现不同拓扑结构的苯并环丁烯官能化的有机硅树脂的制备。本发明制备的有机硅树脂可通过旋涂、加热后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，广泛应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN112979425A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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