公开(公告)号：CN106866722B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201710019153.4

申请日：2017-01-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  陈文豪 ,  魏晓燕 ,  朱倘维 ,  张子榆

IPC: C07F7/18 ,  C07F7/08 ,  C08G77/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。

公开(公告)号：CN106866722A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710019153.4

申请日：2017-01-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  陈文豪 ,  魏晓燕 ,  朱倘维 ,  张子榆

IPC: C07F7/18 ,  C07F7/08 ,  C08G77/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。