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公开(公告)号：CN103665025B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310750579.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C08F130/08
Abstract: 本发明涉及高分子材料，公开了一种金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物的合成方法。本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体的结构式为其中，为金刚烷，为苯并环丁烯，O为氧，Si为硅；m、n为所述金刚烷1、3、5、7位上的取代基团的个数，m与n的和小于或者等于4，n大于或者等于1，且小于或者等于4；R1为第一脂肪取代基或第一芳香取代基；R2为第二脂肪取代基或第二芳香取代基；R3为第三脂肪取代基或第三芳香取代基。利用制备的金刚烷基苯并环丁烯单体进行聚合反应，得到金刚烷基苯并环丁烯聚合物。在本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物具有低介电常数与低介电损耗，介电性能佳；同时，具有较高的疏水性与耐热性。
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公开(公告)号：CN105152881B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510349759.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C43/247 , C07C41/16 , C07C43/225 , C07C41/24 , C07C41/30 , C08G61/02 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供式(Ⅳ)所示的含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体及其制备方法，该单体将具有较大刚性结构的金刚烷和具有较多C‑F键结构的六氟环丁烷引入到苯并环丁烯结构中，为进一步制备介电常数低、热稳定性好的聚合物提供了可能。本发明也进一步提供上述单体在制备聚合物材料中的应用，将该单体加热聚合后制备得到的聚合物，不但具有较好的耐热稳定性、较低的介电常数；同时还具有较好的成膜性能，其聚合物薄膜具有非常优异的表面平整性和优良的疏水性，期望应用于高性能介质层材料和基板材料产品领域。
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公开(公告)号：CN103965144A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410132561.7
申请日：2014-04-02
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D303/36 , C07D301/26 , C08G59/32
CPC classification number: C07D303/36 , C07D301/26 , C08G59/3227
Abstract: 本发明涉及通式（Ⅰ）所示的金刚烷基多官能团环氧树脂单体，其中n表示金刚烷1,3,5,7位上的取代基的个数，n为1,2,3或4。本发明也涉及上述金刚烷基多官能团环氧树脂单体的制备方法，该单体以二步一锅法制成，制备过程操作简单，工业应用前景好。本发明还涉及上述单体用于制备金刚烷基环氧树脂聚合物的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105152881A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510349759.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C43/247 , C07C41/16 , C07C43/225 , C07C41/24 , C07C41/30 , C08G61/02 , C08J5/18
CPC classification number: C07C43/247 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/225 , C08G61/02 , C08J5/18 , C08J2365/00
Abstract: 本发明提供式(Ⅳ)所示的含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体及其制备方法，该单体将具有较大刚性结构的金刚烷和具有较多C-F键结构的六氟环丁烷引入到苯并环丁烯结构中，为进一步制备介电常数低、热稳定性好的聚合物提供了可能。本发明也进一步提供上述单体在制备聚合物材料中的应用，将该单体加热聚合后制备得到的聚合物，不但具有较好的耐热稳定性、较低的介电常数；同时还具有较好的成膜性能，其聚合物薄膜具有非常优异的表面平整性和优良的疏水性，期望应用于高性能介质层材料和基板材料产品领域。
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公开(公告)号：CN103665025A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310750579.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C08F130/08
Abstract: 本发明涉及高分子材料，公开了一种金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物的合成方法。本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体的结构式为其中，为金刚烷，为苯并环丁烯，O为氧，Si为硅；m、n为所述金刚烷1、3、5、7位上的取代基团的个数，m与n的和小于或者等于4，n大于或者等于1，且小于或者等于4；R1为第一脂肪取代基或第一芳香取代基；R2为第二脂肪取代基或第二芳香取代基；R3为第三脂肪取代基或第三芳香取代基。利用制备的金刚烷基苯并环丁烯单体进行聚合反应，得到金刚烷基苯并环丁烯聚合物。在本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物具有低介电常数与低介电损耗，介电性能佳；同时，具有较高的疏水性与耐热性。
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公开(公告)号：CN105294609B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201510801567.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 复旦大学
IPC: C07D303/36 , C07D301/27 , C08G59/32 , C08G59/42
Abstract: 本发明涉及一种多官能团低介电环氧树脂单体及其合成方法与应用，以脂肪族类基团为主干，同时含有多个环氧基团，具有低介电常数和耐高温性能双重特性。所述多官能团低介电环氧树脂单体的合成方法，包括以下步骤：（1）在反应容器中将双烷基苯胺和环氧氯丙烷于50‑80℃条件下搅拌进行开环反应，反应结束后，冷却至室温，除去未反应的环氧氯丙烷；（2）向反应容器中再加入无机碱，加热升温至50‑60℃，并在此温度下搅拌3‑20小时进行闭环反应得到所述的环氧树脂单体。由本发明所述多官能团低介电环氧树脂单体合成的聚合物具有高模量、高玻璃化转变温度和较高的热分解温度，在氮气中5%分解温度为290 ℃以上，具有较好的热稳定性；同时，它们具有较低的介电常数。
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公开(公告)号：CN103965144B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410132561.7
申请日：2014-04-02
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D303/36 , C07D301/26 , C08G59/32
Abstract: 本发明涉及通式（Ⅰ）所示的金刚烷基多官能团环氧树脂单体，其中n表示金刚烷1,3,5,7位上的取代基的个数，n为1,2,3或4。本发明也涉及上述金刚烷基多官能团环氧树脂单体的制备方法，该单体以二步一锅法制成，制备过程操作简单，工业应用前景好。本发明还涉及上述单体用于制备金刚烷基环氧树脂聚合物的应用。
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公开(公告)号：CN105294609A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510801567.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 复旦大学
IPC: C07D303/36 , C07D301/27 , C08G59/32 , C08G59/42
CPC classification number: C07D303/36 , C07D301/27 , C08G59/3227 , C08G59/4223
Abstract: 本发明涉及一种多官能团低介电环氧树脂单体及其合成方法与应用，以脂肪族类基团为主干，同时含有多个环氧基团，具有低介电常数和耐高温性能双重特性。所述多官能团低介电环氧树脂单体的合成方法，包括以下步骤：（1）在反应容器中将双烷基苯胺和环氧氯丙烷于50-80℃条件下搅拌进行开环反应，反应结束后，冷却至室温，除去未反应的环氧氯丙烷；（2）向反应容器中再加入无机碱，加热升温至50-60℃，并在此温度下搅拌3-20小时进行闭环反应得到所述的环氧树脂单体。由本发明所述多官能团低介电环氧树脂单体合成的聚合物具有高模量、高玻璃化转变温度和较高的热分解温度，在氮气中5%分解温度为290℃以上，具有较好的热稳定性；同时，它们具有较低的介电常数。
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