公开(公告)号：CN106866722B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201710019153.4

申请日：2017-01-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  陈文豪 ,  魏晓燕 ,  朱倘维 ,  张子榆

IPC: C07F7/18 ,  C07F7/08 ,  C08G77/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。

公开(公告)号：CN106432729A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610847827.5

申请日：2016-09-25

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  徐畅 ,  魏晓燕

IPC: C08G77/04 ,  C08G77/16 ,  C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明属于有机高分子材料领域，具体为含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷，其有机结构部分至少含有直连的苯并环丁烯官能团，骨架部分为倍半硅氧烷；其中苯并环丁烯官能团为下述中的一种或者多种：苯并环丁烯-4-基、甲基、乙烯基、氢原子、苯环、环戊基、烯丙基、氨丙基、含环氧或者氨基或者羟基的苯环；其中，至少含有苯并环丁烯-4-基。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷可由含苯并环丁烯有机硅前驱体通过水解缩合制备。该含苯并环丁烯的倍半硅氧烷可通过旋涂、后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，应用在电子封装、集成电路等领域。

公开(公告)号：CN106866722A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710019153.4

申请日：2017-01-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  肖斐 ,  陈文豪 ,  魏晓燕 ,  朱倘维 ,  张子榆

IPC: C07F7/18 ,  C07F7/08 ,  C08G77/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。