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公开(公告)号：CN119092390A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411207915.X
申请日：2020-06-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明的例示性实施方式所涉及的等离子体处理方法包括通过从高频电源供应高频电力而在等离子体处理装置的腔室内由成膜气体生成等离子体的工序。等离子体处理方法还包括通过将源自等离子体的化学物种堆积在腔室的侧壁的内壁面上而在内壁面上形成保护膜的工序。在形成保护膜的工序中，从直流电源装置向等离子体处理装置的上部电极周期性地施加脉冲状的负极性直流电压。
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公开(公告)号：CN112017937B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010423589.1
申请日：2020-05-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理方法及等离子体处理装置。一示例性实施方式所涉及的等离子体处理方法包括在等离子体处理装置的腔室内的等离子体生成过程中的第一期间，向设置于腔室内的基板支撑器的下部电极施加第一直流电压的工序。等离子体处理方法还包括在腔室内的等离子体生成过程中的与第一期间不同的第二期间向下部电极施加第二直流电压的工序。第二直流电压具有与第一直流电压的电平不同的电平。第二直流电压具有与第一直流电压的极性相同的极性。
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公开(公告)号：CN111564355B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010081427.4
申请日：2020-02-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供等离子体处理装置和等离子体处理方法。例示的实施方式的等离子体处理装置，在对基片的等离子体处理和等离子体清洁中，在腔室内生成等离子体，从直流电源装置将脉冲状的负极性的直流电压周期性地施加到上部电极。对基片的等离子体处理时的脉冲状的负极性的直流电压的占空比小于等离子体清洁时的该占空比。对基片的等离子体处理时的直流电源装置的输出电压的平均值的绝对值，小于等离子体清洁时的直流电源装置的输出电压的平均值的绝对值。本发明能够在对基片的等离子体处理中抑制腔室内的内壁面的损伤，并且通过等离子体清洁有效地除去形成于内壁面上的沉积物。
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公开(公告)号：CN110416075B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201910332423.6
申请日：2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01J37/32
Abstract: 本发明抑制基片的蚀刻速率降低并且降低照射到腔室主体的内壁的离子的能量。等离子体处理方法包括：从高频电源供给高频的步骤；从一个以上的直流电源对下部电极施加具有负极性的直流电压的步骤，在施加直流电压的步骤中，将直流电压周期性地施加到下部电极，在将规定对下部电极施加直流电压的各个周期的频率设定为不到1MHz的状态下，调节在各个周期内将直流电压施加到下部电极的时间所占的比例。
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公开(公告)号：CN114843167A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210078431.4
申请日：2022-01-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明能够消除等离子体密度分布的偏倚，改善蚀刻特性。提供一种用于等离子体处理装置的高频电力的滤波电路，该等离子体处理装置具有电极和与所述电极的背面的中心部连接的供电体，通过施加高频电力来生成等离子体，其中，所述滤波电路，设置在设置于所述等离子体处理装置的导电性部件与向所述导电性部件供给直流电力或小于400kHz的频率的电力的电源之间的配线上，且具有串联谐振电路，该串联谐振电路具有与所述配线串联连接的线圈和连接在所述配线与接地之间的电容器，所述线圈的中心轴与所述供电体的中心轴一致。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718441B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201911153850.4
申请日：2017-10-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置的阻抗匹配方法和等离子体处理装置。在一个实施方式中，等离子体处理装置的第一高频电源和第二高频电源分别输出连续波、调制波和双重调制波。在一个实施方式的方法中，对于确定第一高频电源的负载侧的阻抗的第一平均值和确定第二高频电源的负载侧的阻抗的第二平均值，根据从第一高频电源输出的第一高频功率和从第二高频电源输出的第二高频功率，使用两个平均化方法中的任意方法来求得。基于这些第一平均值和第二平均值来进行第一匹配器和第二匹配器的阻抗匹配。由此，能够比较简单地实现等离子体处理装置的第一匹配器和第二匹配器的匹配动作。
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公开(公告)号：CN113594015A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110429107.8
申请日：2021-04-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供一种对基片进行蚀刻的装置，其包括：腔室；基片支承体，其设置在所述腔室的内部，具有电极、设置在所述电极上的静电吸盘和以包围载置在所述静电吸盘上的基片的方式配置的导电性的边缘环；高频电源，其供给用于从所述腔室的内部的气体生成等离子体的高频电功率；和阻抗可变的RF滤波器。所述边缘环和所述RF滤波器经由连接部直接电连接。根据本发明，能够在蚀刻中适当地控制基片的边缘区域的倾斜角度。
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公开(公告)号：CN112017937A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010423589.1
申请日：2020-05-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理方法及等离子体处理装置。一示例性实施方式所涉及的等离子体处理方法包括在等离子体处理装置的腔室内的等离子体生成过程中的第一期间，向设置于腔室内的基板支撑器的下部电极施加第一直流电压的工序。等离子体处理方法还包括在腔室内的等离子体生成过程中的与第一期间不同的第二期间向下部电极施加第二直流电压的工序。第二直流电压具有与第一直流电压的电平不同的电平。第二直流电压具有与第一直流电压的极性相同的极性。
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公开(公告)号：CN109087843B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201810612044.8
申请日：2018-06-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种能够校正向基板入射的离子的入射方向的倾斜并且能够抑制基板与聚焦环之间的放电的等离子体处理装置和等离子体处理方法。在一个实施方式的等离子体处理装置中，使来自第一高频电源和第二高频电源中的至少一方的高频电源的高频的供给周期性地停止。从比给来自第一高频电源和第二高频电源的双方的高频的各期间的开始时间点延迟的时间点起，向聚焦环施加直流电压。在停止来自至少一方的高频电源的高频的供给的各期间中，停止向聚焦环施加直流电压。
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公开(公告)号：CN110718441A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201911153850.4
申请日：2017-10-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置的阻抗匹配方法和等离子体处理装置。在一个实施方式中，等离子体处理装置的第一高频电源和第二高频电源分别输出连续波、调制波和双重调制波。在一个实施方式的方法中，对于确定第一高频电源的负载侧的阻抗的第一平均值和确定第二高频电源的负载侧的阻抗的第二平均值，根据从第一高频电源输出的第一高频功率和从第二高频电源输出的第二高频功率，使用两个平均化方法中的任意方法来求得。基于这些第一平均值和第二平均值来进行第一匹配器和第二匹配器的阻抗匹配。由此，能够比较简单地实现等离子体处理装置的第一匹配器和第二匹配器的匹配动作。
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