离子除去装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN101479196A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200780024680.9

    申请日:2007-06-27

    Abstract: 本发明涉及一种离子除去装置及其使用方法。提供一种特别是低成本且小型的离子除去装置及其使用方法,能够将从被处理水中产生的水垢或界面活性剂等离子除去。本发明的离子除去装置(S)把浸渍在被处理水中的至少一对电极(第一电极(6)和第二电极(7))与作为离子回收机构的界面活性剂回收材料(9)和水垢回收材料(8)一体化。并且,把该离子回收机构(界面活性剂回收材料(9)和水垢回收材料(8))设置在第一电极(6)与第二电极(7)之间。

    水处理方法及水处理装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1594119A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN200410075147.3

    申请日:2004-09-03

    Abstract: 本发明提供一种能准确检测被处理水的水质及水量、能通过与被处理水的状态对应的电解密度进行电解处理的水处理方法及水处理装置。具体为:将电解用电极(11A、12A、11B、12B、11C及12C)浸渍在下水的下水管道(1)内的电解槽(15)内,在下水中生成次卤酸或臭氧或活性氧而处理下水时,由流量传感器(16)及浊度传感器(17)检测处理前及/处理后的下水的状态,并与此相对应,对进行通电的电极的数目(通电面积)用/或向各电极供给的电力进行控制。

    被除去物的除去方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1417131A

    公开(公告)日:2003-05-14

    申请号:CN02147951.8

    申请日:2002-10-31

    CPC classification number: B01D29/15 B01D29/39 B01D37/02 B24B55/03

    Abstract: 一种被除去物的除去方法,在以往的CMP等机械加工所产生的排水,由于在CMP研磨膏中包含砂粒的微小颗粒形成为胶体溶液,而没有有效的过滤方法。本发明除去物的除去方法是利用由第1过滤器1表面吸引所形成的凝胶膜构成的第2过滤器2过滤含有胶体溶液微小颗粒的排水。此时吸引压力极微弱,即延迟第2过滤器2堵塞又维持过滤能力。另外第2过滤器2表面所吸附的凝胶利用停止吸引能够容易地从第2过滤器2表面脱离,可再次继续过滤。

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