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公开(公告)号：CN103037619A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101247702A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810003094.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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公开(公告)号：CN1306590C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410100189.8
申请日：2004-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76808 , H01L21/31144
Abstract: 本发明披露一种采用牺牲金属氧化物层形成双镶嵌金属互连的方法。该方法包括制备半导体衬底。层间绝缘层形成在半导体衬底上，预通孔是通过对层间绝缘层形成图案而形成的。牺牲通孔保护层形成在具有预通孔的半导体衬底上，以填充预通孔并覆盖层间绝缘层的上表面。牺牲金属氧化物层形成在牺牲通孔保护层上，对牺牲金属氧化物层形成图案，以形成具有开口的牺牲金属氧化物图案，该开口横过预通孔并暴露牺牲通孔保护层。使用牺牲金属氧化物图案作为蚀刻掩模，蚀刻牺牲通孔保护层和层间绝缘层，以形成位于层间绝缘层内的槽。
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公开(公告)号：CN1624897A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410100189.8
申请日：2004-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76808 , H01L21/31144
Abstract: 本发明披露一种采用牺牲金属氧化物层形成双镶嵌金属互连的方法。该方法包括制备半导体衬底。层间绝缘层形成在半导体衬底上，预通孔是通过对层间绝缘层形成图案而形成的。牺牲通孔保护层形成在具有预通孔的半导体衬底上，以填充预通孔并覆盖层间绝缘层的上表面。牺牲金属氧化物层形成在牺牲通孔保护层上，对牺牲金属氧化物层形成图案，以形成具有开口的牺牲金属氧化物图案，该开口横过预通孔并暴露牺牲通孔保护层。使用牺牲金属氧化物图案作为蚀刻掩模，蚀刻牺牲通孔保护层和层间绝缘层，以形成位于层间绝缘层内的槽。
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公开(公告)号：CN1195592A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98103857.3
申请日：1998-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种焊料用无铅合金,不含铅,熔点、焊接强度及寿命得到改善,代替含铅的焊料,可防止焊接时铅对人体的侵害,减少金属氧化物的产生量,降低电路板焊接时的不良率,其组成为:铋(Bi)0.1—5.0wt%,银(Ag)0.1—5.0wt%,锑(Sb)0.1—3.0wt%,铜(Cu)0.1—5.5wt%,磷(P)0.001—0.01wt%,锗(Ge)0.01—0.1wt%,其余为锡(Sn)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110998819B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN108141981A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN102421258B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201110220965.8
申请日：2011-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01R43/24 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
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公开(公告)号：CN101247702B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810003094.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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公开(公告)号：CN101448359A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810131808.8
申请日：2008-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/328 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H05K2203/0285 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。
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