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公开(公告)号:CN101247702B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810003094.2
申请日:2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括:电源表面,用于向设置在该电源表面上的每个组件供电;接地表面,具有基准电压;带状线,形成为穿过电源表面和/或接地表面,以在组件之间传输信号;天线,安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近;电磁波减少构件,设置在电源表面和接地表面之间,以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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公开(公告)号:CN103249288A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310043925.X
申请日:2013-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01B7/421 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种功能片,所述功能片吸收从电子装置的内部产生的电磁波并将从电子组件产生的热有效地传递到其他壳体,因此防止了由电子组件的电磁波干扰和过热导致的电子装置的故障。为了具有这些特性,所述功能片包括:基体,包括吸收电磁波的磁性材料;多个金属凸起,形成在基体的上表面和下表面上;以及导热粘结层,形成在基体的上表面和下表面的未形成有金属凸起的部分上。
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公开(公告)号:CN101247702A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200810003094.2
申请日:2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括:电源表面,用于向设置在该电源表面上的每个组件供电;接地表面,具有基准电压;带状线,形成为穿过电源表面和/或接地表面,以在组件之间传输信号;天线,安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近;电磁波减少构件,设置在电源表面和接地表面之间,以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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